[实用新型]一种倒装LED芯片封装支架有效
| 申请号： | 201821619737.1 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN208797042U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李若尧 | 申请（专利权）人： | 李若尧 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装LED芯片封装支架，包括作为电极的第一金属板和第二金属板以及绝缘的塑封体，所述第一金属板和第二金属板并排间隔设置并被塑封体包覆固定成一体，所述塑封体上具有与倒装LED芯片正、负电极相对应的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于第一金属板上并将第一金属板的对应区域裸露，所述第二凹槽位于第二金属板上并将第二金属板的对应区域裸露，所述第一凹槽和第二凹槽上都具有一溢流口，以解决现有的倒装LED芯片通过锡膏焊接时存在虚焊或者短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 倒装LED芯片 塑封体 封装支架 裸露 并排间隔设置 本实用新型 负电极 溢流口 电极 短路 包覆 锡膏 虚焊 焊接 绝缘 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片封装支架，其特征在于：包括作为电极的第一金属板和第二金属板以及绝缘的塑封体，所述第一金属板和第二金属板并排间隔设置并被塑封体包覆固定成一体，所述塑封体上具有与倒装LED芯片正、负电极相对应的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于第一金属板上并将第一金属板的对应区域裸露，所述第二凹槽位于第二金属板上并将第二金属板的对应区域裸露，所述第一凹槽和第二凹槽上都具有一溢流口。
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