[实用新型]一种倒装LED芯片封装支架

说明书

本实用新型涉及一种倒装LED芯片封装支架，包括作为电极的第一金属板和第二金属板以及绝缘的塑封体，所述第一金属板和第二金属板并排间隔设置并被塑封体包覆固定成一体，所述塑封体上具有与倒装LED芯片正、负电极相对应的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于第一金属板上并将第一金属板的对应区域裸露，所述第二凹槽位于第二金属板上并将第二金属板的对应区域裸露，所述第一凹槽和第二凹槽上都具有一溢流口，以解决现有的倒装LED芯片通过锡膏焊接时存在虚焊或者短路的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体是涉及一种倒装LED芯片晶元级封装支架。

背景技术

倒装芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，因此倒装芯片在大功率LED器件上有着广泛的应用。

现有的倒装芯片一般是通过共晶焊或者锡焊的方式固定在封装支架上，但由于共晶焊需要采用专用的共晶焊支架和共晶焊设备，导致了共晶焊的成本远高于锡焊。而锡焊通常是在支架固晶区点锡膏，然后将倒装芯片贴放在锡膏上，芯片电极与锡膏对应，经过回流焊，实现固晶。但由于锡膏的不易控制，当锡膏量少时，锡膏无法均匀的分布在芯片电极和金属支架之间，使得芯片电极和金属支架之间会存在空洞，甚至存在没有焊接在一起存在虚焊的问题；当锡膏量多时，由于支架的两个电极之间的绝缘层间距比较小，而且倒装芯片的两个电极的之间的间隙也比较小，会存在点在支架两个电极上的锡膏跨过绝缘层连接在一起，造成短路。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种倒装LED芯片封装支架，以解决现有的倒装LED芯片通过锡膏焊接时存在虚焊或者短路的问题。

具体方案如下：

一种倒装LED芯片封装支架，包括作为电极的第一金属板和第二金属板以及绝缘的塑封体，所述第一金属板和第二金属板并排间隔设置并被塑封体包覆固定成一体，所述塑封体上具有与倒装LED芯片正、负电极相对应的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于第一金属板上并将第一金属板的对应区域裸露，所述第二凹槽位于第二金属板上并将第二金属板的对应区域裸露，所述第一凹槽和第二凹槽上都具有一溢流口。

进一步的，所述塑封体上还具有第一切角区域和第二切角区域，所述第一切角区域和第二切角区域的底面分别与第一凹槽和第二凹槽的底面齐平，所述第一凹槽的溢流口与第一切角区域连通，所述第二凹槽的溢流口与第二切角区域连通。

进一步的，所述塑封体为长方体形状，所述第一切角区域和第二切角区域都位于塑封体的边角处。

进一步的，所述第一切角区域具有与第一凹槽重叠的第一重叠区域，所述第二切角区域具有与第二凹槽重叠的第二重叠区域，所述第一凹槽和第二凹槽的溢流口分别位于第一重叠区域和第二重叠区域上。

进一步的，所述第一切角区域或第二切角区域上设置有标记点。

进一步的，所述第一凹槽和第二凹槽的深度均为0.05～0.1mm。

本实用新型提供的倒装LED芯片封装支架与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的倒装LED芯片封装支架在支架上分别形成用于容置锡膏的第一凹槽和第二凹槽，并且第一凹槽和第二凹槽上均具有溢流口，因此在用锡膏进行固晶的时候，可以点较多量的锡膏，然后将倒装LED芯片贴放在锡膏上，轻压倒装LED芯片以使多余的锡膏从溢流口中排出，经过回流焊后，溢出的锡膏变成锡珠，将锡珠轻轻刮掉即可，可以保证倒装LED芯片的焊接质量，避免虚焊或者短路。

附图说明

图1示出了倒装LED芯片封装支架的示意图。

图2示出了倒装LED芯片封装支架的焊接有倒装LED芯片的剖视图。

具体实施方式