[实用新型]一种捡晶机顶针夹有效
申请号: | 201821613263.X | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN208819854U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 丁培杰;陈志远;聂伟;姜红涛;曹文文;陈广顺 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了芯片取放领域内的一种捡晶机顶针夹,包括安装座,安装座包括上座体和下座体,上座体的横截面为倒置的U形,下座体的横截面为T形,上座体和下座体通过至少两个连接螺丝固定连接,上座体的顶部开设有一排顶针孔,顶针孔的孔深为6.9~7.1mm,顶针孔内均插入有顶针,顶针长度为11.9~12.1mm,顶针下端触及顶针孔底部,顶针与上座体顶部表面相垂直,上座体侧面对应各顶针设有若干顶丝孔,顶丝孔内插入有顶丝,顶丝轴线与顶针相垂直,顶丝端部设有锁紧头,锁紧头上设有弧形锁紧面,锁紧面压靠在对应顶针上,锁紧头沿顶针轴线方向的高度为1~2mm;下座体底部固定连接有支撑杆,支撑杆与升降驱动机构相连。本实用新型能够保证顶针安装的水平度。 | ||
搜索关键词: | 顶针 上座体 顶针孔 下座体 顶丝 本实用新型 安装座 顶丝孔 锁紧头 支撑杆 晶机 垂直 升降驱动机构 顶部表面 连接螺丝 轴线方向 弧形锁 水平度 锁紧面 倒置 取放 锁紧 下端 压靠 芯片 侧面 保证 | ||
【主权项】:
1.一种捡晶机顶针夹,包括安装座,其特征在于,所述安装座包括互相匹配的上座体和下座体,上座体的横截面为倒置的U形,下座体的横截面为T形,所述上座体和下座体通过至少两个连接螺丝固定连接,所述上座体的顶部开设有一排顶针孔,顶针孔的孔深为6.9~7.1mm,顶针孔内均插入有顶针,顶针长度为11.9~12.1mm,顶针下端触及顶针孔底部,顶针与上座体顶部表面相垂直,所述上座体侧面对应各顶针设有若干顶丝孔,顶丝孔内插入有顶丝,顶丝轴线与顶针相垂直,顶丝端部设有锁紧头,锁紧头上设有弧形锁紧面,锁紧面压靠在对应顶针上,锁紧头沿顶针轴线方向的高度为1~2mm;所述下座体底部固定连接有支撑杆,支撑杆与升降驱动机构相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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