[实用新型]一种捡晶机顶针夹

说明书

本实用新型公开了芯片取放领域内的一种捡晶机顶针夹，包括安装座，安装座包括上座体和下座体，上座体的横截面为倒置的U形，下座体的横截面为T形，上座体和下座体通过至少两个连接螺丝固定连接，上座体的顶部开设有一排顶针孔，顶针孔的孔深为6.9~7.1mm，顶针孔内均插入有顶针，顶针长度为11.9~12.1mm，顶针下端触及顶针孔底部，顶针与上座体顶部表面相垂直，上座体侧面对应各顶针设有若干顶丝孔，顶丝孔内插入有顶丝，顶丝轴线与顶针相垂直，顶丝端部设有锁紧头，锁紧头上设有弧形锁紧面，锁紧面压靠在对应顶针上，锁紧头沿顶针轴线方向的高度为1~2mm；下座体底部固定连接有支撑杆，支撑杆与升降驱动机构相连。本实用新型能够保证顶针安装的水平度。

技术领域

本实用新型属于芯片取放领域，特别涉及一种捡晶机顶针夹。

背景技术

现有技术中，晶圆经过切割后，即进行黏晶的程序。此时每个晶粒 (或称芯片)相互之间为完全分离，且分别独立黏着于具有黏性的胶膜上。晶粒取放机台在吸取晶粒时，其于晶粒上方以一真空吸嘴吸取晶粒，同时胶膜下方将受到一顶针的推顶作用，而将晶粒顶出胶膜，以利真空吸嘴吸取晶粒，再经由机械动作，将晶粒置放于晶粒座上。其不足之处在于：现有的顶针夹在安装顶针时需要借助安装治具，安装治具在使用一段时间后会有一定的磨损，无法保障顶针安装的整体水平度；工作人员安装顶针的手法对顶针水平度的影响较大，无法确保每次都能将顶针安装水平；频繁的拆装会增加顶针夹在顶针杆内的磨损。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种捡晶机顶针夹，能够保证顶针水平安装在安装座上，保证顶针的水平度，确保顶针将晶粒水平顶出胶膜，提高设备运行稳定性。

本实用新型的目的是这样实现的：一种捡晶机顶针夹，包括安装座，所述安装座包括互相匹配的上座体和下座体，上座体的横截面为倒置的U形，下座体的横截面为T形，所述上座体和下座体通过至少两个连接螺丝固定连接，所述上座体的顶部开设有一排顶针孔，顶针孔的孔深为6.9~7.1mm，顶针孔内均插入有顶针，顶针长度为11.9~12.1mm，顶针下端触及顶针孔底部，顶针与上座体顶部表面相垂直，所述上座体侧面对应各顶针设有若干顶丝孔，顶丝孔内插入有顶丝，顶丝轴线与顶针相垂直，顶丝端部设有锁紧头，锁紧头上设有弧形锁紧面，锁紧面压靠在对应顶针上，锁紧头沿顶针轴线方向的高度为1~2mm；所述下座体底部固定连接有支撑杆，支撑杆与升降驱动机构相连。

本实用新型安装时，将多个顶针对应插入各顶针孔，通过水平的亚克力板压住顶针上端，将顶针下压，使得顶针下端接触顶针孔底部，顶针伸出上座体的部分长度约为5mm，分别将各顶丝旋拧到位，使得锁紧头的锁紧面压靠在对应顶针侧面，将顶针压紧，升降驱动机构带动支撑杆上下移动，顶针将晶粒顶出胶膜。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够保证顶针水平安装在安装座上，保证顶针的水平度，确保顶针将晶粒水平顶出胶膜，提高设备运行稳定性；且顶针安装方便，十分省事。

作为本实用新型的进一步改进，所述下座体的凸起部分对应卡入上座体的内凹部分。通过连接螺丝将下座体的凸起部分与上座体固定相连，连接更加稳定。

作为本实用新型的进一步改进，所述上座体侧面错开设置有至少2排顶丝孔，顶丝孔为阶梯孔，顶丝孔包括大径段和小径段，锁紧头位于大径段内，顶丝位于小径段内。顶丝孔错开分布，顶丝孔分布更加合理。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶丝为内六角螺丝。用内六角扳手卡入顶丝的螺丝孔内，旋转顶丝，将锁紧头的锁紧面压靠在顶针上。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑杆下端设有外螺纹，支撑杆螺纹连接在移动座上，移动座中部设有可容支撑杆插入的螺纹孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述升降驱动机构包括气缸，气缸的活塞杆伸出端与移动座相连。气缸带动移动座上下移动，顶针夹实现上下升降。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。