[实用新型]一种一体化水冷压铸结构

摘要

本实用新型涉及一种一体化水冷压铸结构，包括内部中空并形成密封结构的壳体，所述壳体的上表面设置有用于盛放冷却液的凹槽，所述凹槽的上端密封设置有与其相匹配的盖板，且所述盖板与所述凹槽之间形成密闭的流道，所述壳体的侧壁上设有与所述流道连通的水嘴，外部冷却水通过所述水嘴进入所述流道，并对所述壳体内的发热电子元件进行冷却。本实用新型的一体化水冷压铸结构，直接在所述壳体的表面设置冷却的流道，使得与外壳内电子元件产生的热量穿过凹槽的底壁与位于流道内的冷却液直接进行热交换，冷却效率较高，结构简单，体积小、兼容性强、安装和维护方便、可靠性高、集成度高。

主权项

1.一种一体化水冷压铸结构，其特征在于:包括内部中空并形成密封结构的壳体(1)，所述壳体(1)的上表面设置有用于盛放冷却液的凹槽(11)，所述凹槽(11)的上端密封设置有与其相匹配的盖板(2)，且所述盖板(2)与所述凹槽(11)之间形成密闭的流道，所述壳体(1)的侧壁上设有与所述流道连通的水嘴(3)，外部冷却水通过所述水嘴(3)进入所述流道，并对所述壳体(1)内的发热电子元件进行冷却。