[实用新型]一种一体化水冷压铸结构

说明书

本实用新型涉及一种一体化水冷压铸结构，包括内部中空并形成密封结构的壳体，所述壳体的上表面设置有用于盛放冷却液的凹槽，所述凹槽的上端密封设置有与其相匹配的盖板，且所述盖板与所述凹槽之间形成密闭的流道，所述壳体的侧壁上设有与所述流道连通的水嘴，外部冷却水通过所述水嘴进入所述流道，并对所述壳体内的发热电子元件进行冷却。本实用新型的一体化水冷压铸结构，直接在所述壳体的表面设置冷却的流道，使得与外壳内电子元件产生的热量穿过凹槽的底壁与位于流道内的冷却液直接进行热交换，冷却效率较高，结构简单，体积小、兼容性强、安装和维护方便、可靠性高、集成度高。

技术领域

本实用新型涉及新能源汽车领域，尤其涉及一种一体化水冷压铸结构。

背景技术

水冷装置为汽车必不可少的部件，而传统方式中水冷部件通常以螺钉固定或分体式水冷板较多，装配复杂，占用空间大，成本高，并且水冷部件与待冷却的部件之间处于分离状态，水冷效果不佳。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种一体化水冷压铸结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种一体化水冷压铸结构，包括内部中空并形成密封结构的壳体，所述壳体的上表面设置有用于盛放冷却液的凹槽，所述凹槽的上端密封设置有与其相匹配的盖板，且所述盖板与所述凹槽之间形成密闭的流道，所述壳体的侧壁上设有与所述流道连通的水嘴，外部冷却水通过所述水嘴进入所述流道，并对所述壳体内的发热电子元件进行冷却。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一体化水冷压铸结构，直接在所述壳体的表面设置冷却的流道，使得与外壳内电子元件产生的热量穿过凹槽的底壁与位于流道内的冷却液直接进行热交换，冷却效率较高，结构简单，体积小、兼容性强、安装和维护方便、可靠性高、集成度高。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步：所述凹槽的内壁上端环绕设置有连接部，所述盖板通过所述连接部与所述凹槽的上端密封连接。

上述进一步方案的有益效果是：通过所述连接部，可以使得所述盖板与所述凹槽的上端之间能形成稳定的连接，并形成密闭的流道，避免冷却液溢出，提高冷却效果。

进一步：所述盖板通过搅拌摩擦焊与所述凹槽的内壁上端的连接部固定密封连接。

上述进一步方案的有益效果是：搅拌摩擦焊的焊接工艺温度要求相对较低，焊接后焊接处的残余应力或变形较小，焊接前及焊接过程中对环境的污染小，焊前工件无需严格的表面清理准备要求，焊接过程中的摩擦和搅拌可以去除焊件表面的氧化膜，焊接过程中也无烟尘和飞溅.同时噪声低。由于搅拌摩擦焊仅仅是靠焊头旋转并移动，逐步实现整条焊缝的焊接，所以比熔化焊甚至常规摩擦焊更节省能源。

进一步：所述凹槽的底部设有多组分流组件。

上述进一步方案的有益效果是：通过设置所述分流组件，一方面可以对流道内的冷却液进行分流，使得冷却液更加顺利的在流道内流动，另一方面，设置所述分流组件可以起到增强散热的作用，进一步强化冷却效果。

进一步：所述多组分流组件均匀间隔设置在所述凹槽底部。

上述进一步方案的有益效果是：通过将所述多组分流组件沿着所述流道方向均匀间隔设置在所述凹槽底部，可以起到更加均匀的分流效果以及更加均匀的导热效果。

进一步：每组所述分流组件包括多根分流筋，所述多根分流筋均匀等间隔设置在所述凹槽的底部。

上述进一步方案的有益效果是：通过将多根分流筋沿着所述流道方向均匀等间隔设置在所述凹槽的底部，可以进一步加强均匀冷却液在所述流道内的分流效果。

进一步：所述凹槽和多组分流组件分别与所述壳体一体成型设置。