[实用新型]一种批量烧写SPI_FLASH的设备有效
| 申请号： | 201821593086.3 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208805800U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 谷晓雄;刘刚 | 申请（专利权）人： | 天津中兴智联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300308 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 如今市面上的几乎所有电子产品都包含内存芯片用来存储软件程序，通常程序烧写采用调试串口或JTAG等方式进行，然而这些程序烧写方式前提都是先把芯片焊接到电路板上然后再一块块进行烧写，效率低下，这些烧写方式只适用于研发人员开发调试，不适用于工厂的批量生产。本实用新型提出一种批量烧写SPI_FLASH的设备，所述设备采用型号为STM32F103R8Tx的MCU作为主控芯片，将16个子片SPI_FLASH通过SPI数据线并联接到MCU的SPI1接口，将1个母片SPI_FLASH连接到MCU的SPI2接口，通过依次拉低子片片选信号实现逐个烧写，所述设备包括电源单元电路，串口单元电路，复位单元电路，调试接口电路，存储单元电路。 | ||
| 搜索关键词： | 烧写 电路 存储单元电路 存储软件程序 电源单元电路 调试接口电路 本实用新型 电路板 串口单元 调试串口 复位单元 内存芯片 人员开发 通常程序 主控芯片 并联 母片 研发 电子产品 调试 芯片 生产 | ||
【主权项】：
1.一种批量烧写SPI_FLASH的设备，其特征在于，所述设备采用型号为STM32F103R8Tx的MCU作为主控芯片，将16个子片SPI FLASH通过SPI数据线并联接到MCU的SPI1接口，将1个母片SPI FLASH连接到MCU的SPI2接口，通过依次拉低子片片选信号实现逐个烧写，所述设备包括电源单元电路，串口单元电路，复位单元电路，调试接口电路，存储单元电路。
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