[实用新型]一种批量烧写SPI_FLASH的设备有效

专利信息
申请号: 201821593086.3 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN208805800U 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 谷晓雄;刘刚 申请(专利权)人: 天津中兴智联科技有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 杨慧玲
地址: 300308 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 烧写 电路 存储单元电路 存储软件程序 电源单元电路 调试接口电路 本实用新型 电路板 串口单元 调试串口 复位单元 内存芯片 人员开发 通常程序 主控芯片 并联 母片 研发 电子产品 调试 芯片 生产
【权利要求书】:

1.一种批量烧写SPI_FLASH的设备,其特征在于,所述设备采用型号为STM32F103R8Tx的MCU作为主控芯片,将16个子片SPI FLASH通过SPI数据线并联接到MCU的SPI1接口,将1个母片SPI FLASH连接到MCU的SPI2接口,通过依次拉低子片片选信号实现逐个烧写,所述设备包括电源单元电路,串口单元电路,复位单元电路,调试接口电路,存储单元电路。

2.如权利要求1所述一种批量烧写SPI_FLASH的设备,其特征在于,子片和母片的型号均为M25P40-VMN6TP。

3.如权利要求2所述一种批量烧写SPI_FLASH的设备,其特征在于,母片的1、6、5、2号引脚各自串联一个电阻后,分别与所述MCU的33、34、36、35号引脚相连,16个子片的2、5、6号引脚各自串联一个电阻后,分别与所述MCU的22、23、21号引脚相连,16个子片的1号引脚分别与所述MCU的27、28、29、30、31、41、45、14、62、61、60、59、58、57、56、55、54号引脚相连。

4.如权利要求3所述一种批量烧写SPI_FLASH的设备,其特征在于,电源单元电路使用芯片的型号为AMS1117,AMS1117的3号引脚连接电容C1、电容C2,AMS1117的4号引脚连接电容C3,AMS1117的2号引脚连接电容C4、电阻R1、R2和发光二极管D1。

5.如权利要求4所述一种批量烧写SPI_FLASH的设备,其特征在于,每个子片的一侧设有红、绿信号灯,通过信号灯判断该片是否烧写成功,绿灯亮表示烧写成功,红灯亮表示烧写失败。

6.如权利要求5所述一种批量烧写SPI_FLASH的设备,其特征在于,每个指示灯单元电路结构为,依次相连的电阻R3、三极管Q1、红色发光二极管D2、电阻R4、R5、绿色发光二极管D3、三极管Q2和电阻R6,Q1的发射极连接D2的负极,Q2的集电极连接D3的负极,16个指示灯单元电路中R3和R6之间引线分别与所述MCU的2、3、4、8、9、10、11、24、25、37、38、39、40、51、52、53号引脚相连。

7.如权利要求5所述一种批量烧写SPI_FLASH的设备,其特征在于,Q1的型号为8550,Q2的型号为BC846。

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