[实用新型]一种LED封装体有效
| 申请号： | 201821589871.1 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208797039U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李若尧 | 申请（专利权）人： | 李若尧 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装体，包括封装支架、LED芯片和封装胶体，所述封装支架包括塑封体以及由塑封体固定且作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架上具有与其一体成型且同材质的第一反射杯单元，所述第二金属支架上具有与其一体成型且同材质的第二反射杯单元，所述第一反射杯单元、第二反射杯单元以及填充在两者之间的塑封体构成完整的一个反射杯，所述LED芯片固晶在反射杯内，所述封装胶体填充于反射杯内并将LED芯片覆盖住，以解决现有的LED封装体的封装胶体易发生与封装支架脱离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 反射杯 金属支架 封装胶体 封装支架 塑封体 一体成型 同材质 填充 本实用新型 负电极 固晶 脱离 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装体，包括封装支架、LED芯片和封装胶体，其特征在于：所述封装支架包括塑封体以及由塑封体固定且作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架上具有与其一体成型且同材质的第一反射杯单元，所述第二金属支架上具有与其一体成型且同材质的第二反射杯单元，所述第一反射杯单元、第二反射杯单元以及填充在两者之间的塑封体构成完整的一个反射杯，所述LED芯片固晶在反射杯内，所述封装胶体填充于反射杯内并将LED芯片覆盖住。
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