[实用新型]一种LED封装体

说明书

本实用新型涉及一种LED封装体，包括封装支架、LED芯片和封装胶体，所述封装支架包括塑封体以及由塑封体固定且作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架上具有与其一体成型且同材质的第一反射杯单元，所述第二金属支架上具有与其一体成型且同材质的第二反射杯单元，所述第一反射杯单元、第二反射杯单元以及填充在两者之间的塑封体构成完整的一个反射杯，所述LED芯片固晶在反射杯内，所述封装胶体填充于反射杯内并将LED芯片覆盖住，以解决现有的LED封装体的封装胶体易发生与封装支架脱离的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体是涉及一种LED封装体。

背景技术

随着发光二极管LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源。同时，LED具有效率高、寿命长、省电节能、耐震性好、反应速度快、可靠性高、环保安全、不含Hg等有害物质等优点，被越来越广泛的应用在照明的各个领域。

LED表面贴装型(SMD)的封装结构由于其应用方便和体积小等优势已经成为了主要的封装形式。现有技术中常用的LED表面贴装封装结构，一般包括一支架，支架内具有一通过固晶工艺贴装在支架内的LED芯片。支架表面设置有金属引线，在LED芯片两侧的金属引线上设置有电极，LED芯片的正负电极通过金线分别与支架上的电极电连接。但是由于封装支架和封装胶体之间的热膨胀系数相差较大，LED灯珠在长时间工作后会发生封装胶体和封装支架之间脱离的现象，从而导致外部的水汽会进入至封装支架内部，影响LED灯珠的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种LED封装体，以解决现有的LED封装体的封装胶体易发生与封装支架脱离的问题。

具体方案如下：

一种LED封装体，包括封装支架、LED芯片和封装胶体，所述封装支架包括塑封体以及由塑封体固定且作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架上具有与其一体成型且同材质的第一反射杯单元，所述第二金属支架上具有与其一体成型且同材质的第二反射杯单元，所述第一反射杯单元、第二反射杯单元以及填充在两者之间的塑封体构成完整的一个反射杯，所述LED芯片固晶在反射杯内，所述封装胶体填充于反射杯内并将LED芯片覆盖住。

进一步的，所述第一反射杯单元和第二反射杯单元的内壁面积之和占整个反射杯的内壁面积的比例不低于90％。

进一步的，所述第一反射杯单元和第二反射杯单元的杯沿上都具有往反射杯外延伸的环状耳板，且所述环状耳板低于封装支架的顶面，所述环状耳板上填充有封装胶体。

进一步的，所述第一反射杯单元和第二反射杯单元的内壁上具有反射层。

进一步的，所述环状耳板的表面为粗糙的磨砂面。

本实用新型提供的LED封装体与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的LED封装体在现有的封装支架的碗杯内嵌设一反射杯，且该反射杯由作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架上的第一反射杯单元和第二反射杯单元组成，使得位于反射杯内的绝大部分封装胶体直接与第一反射杯单元和第二反射杯单元接触，因此可以将封装胶体中的热量快速传导至散热器上，从而降低封装胶体的温度，而且由于封装胶体与金属之间的附着力要优于封装胶体与塑封体之间的附着力，封装胶体不容易与第一反射杯单元和第二反射杯单元发生剥离的问题，从而可以保证该LED封装体的气密性，可延长其使用寿命。

附图说明

图1示出了LED封装体的立体示意图。

图2示出了LED封装体的剖面示意图。

图3示出了另一种LED封装体的剖面示意图。

具体实施方式