[实用新型]一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201821581123.9 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN208738302U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李忠;方干;邓启爱 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 温玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装器件，包括：支架、散热片以及LED芯片组，所述支架上设置有内陷放置腔，所述散热片设置于所述内陷放置腔的底部中央，所述LED芯片组设置于所述散热片的中心位置上，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接。本实用新型所述LED芯片组设置于所述散热片上，且所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接，进而能够实现热电分离式结构，在提高了其连接的稳定性和牢固性的基础上，其整体结构均匀美观，制作方便，还能够有效降低因冷热变化而引起透明封装胶膨胀对产品可靠性的影响，并避免出光亮度及散热不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 支架 正极 本实用新型 负极 负极引脚 正极引脚 放置腔 内陷 产品可靠性 热电分离式 透明封装胶 底部中央 冷热变化 制作方便 牢固性 散热 美观 膨胀 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：支架、散热片以及LED芯片组，所述支架上设置有内陷放置腔，所述散热片设置于所述内陷放置腔的底部中央，所述LED芯片组设置于所述散热片的中心位置上，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市两岸光电科技有限公司，未经深圳市两岸光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821581123.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：实现快捷装插在实体并运行的LED支架
- 下一篇：一种改善的LED封装结构
