[实用新型]一种LED封装器件

说明书

本实用新型提供一种LED封装器件，包括：支架、散热片以及LED芯片组，所述支架上设置有内陷放置腔，所述散热片设置于所述内陷放置腔的底部中央，所述LED芯片组设置于所述散热片的中心位置上，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接。本实用新型所述LED芯片组设置于所述散热片上，且所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接，进而能够实现热电分离式结构，在提高了其连接的稳定性和牢固性的基础上，其整体结构均匀美观，制作方便，还能够有效降低因冷热变化而引起透明封装胶膨胀对产品可靠性的影响，并避免出光亮度及散热不足的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种LED器件，尤其涉及一种多合一的LED封装器件。

背景技术

LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的光源，可用于调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD 0.2W以下小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式：1、采用密集的小功率3528产品，这种小功率3528产品的LED排布数量庞大，成本高昂，封装光源热阻偏大，金线连接可靠性偏低；2、采用中尺寸的小功率5050 0.2W产品，这种5050 0.2W产品同样存在功率偏低和出光效率低的缺点，所需设计的场合出光亮度不足，无法凸显景观效果。

以上两种方式均存在功率偏低、亮度偏低、成本高和制造工艺复杂等弊端，大大降低产品稳定性，生产良率低且生产效率低下，造成终端使用隐患性大。因此如何提供一种具有功率大、亮度高、生产效率高、低热阻、可靠性能好及寿命长特点的大/中功率RGB多合一封装器件是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种结构简单、稳定性和牢固性高且满足亮度和散热要求的LED封装器件。

对此，本实用新型提供一种LED封装器件，包括：支架、散热片以及LED芯片组，所述支架上设置有内陷放置腔，所述散热片设置于所述内陷放置腔的底部中央，所述LED芯片组设置于所述散热片的中心位置上，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述LED芯片组至少包括红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片分别设置于所述散热片上。

本实用新型的进一步改进在于，所述红色LED芯片通过导电银胶固定于所述散热片上，所述蓝色LED芯片和绿色LED芯片通过导热绝缘胶固定于所述散热片上。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架上独立设置有至少三个正极引脚和至少三个负极引脚，所述至少三个正极引脚设置于所述支架的一端，所述至少三个负极引脚设置于所述支架的另一端，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片的正极分别与一个一一对应的正极引脚相连接，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片的负极分别与一个一一对应的负极引脚相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架上设置有支架缺口。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架缺口设置于靠近所述负极引脚的一个支架角上。

本实用新型的进一步改进在于，所述散热片和LED芯片组与所述内陷放置腔之间填充有透明封胶层。

本实用新型的进一步改进在于，所述散热片的设置面积为所述支架底部面积的40%。

本实用新型的进一步改进在于，所述内陷放置腔的内壁为下宽上窄的坡度内壁。

本实用新型的进一步改进在于，所述内陷放置腔的四个内角为圆弧角。