[实用新型]多层芯片基板及多功能芯片晶圆有效
| 申请号： | 201821576664.2 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN208722864U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 孙美兰;黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/525;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄姝 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层芯片基板及多功能芯片晶圆，该多层芯片基板包括基板组件，基板组件包括线路层，线路层上设置有金属柱，金属柱与线路层电互连，金属柱上设置有第一通孔，第一通孔内倒装焊接有埋置在第一有机树脂层内的微凸块芯片和大焊球芯片，大焊球芯片覆盖微凸块芯片的表面，金属柱的高度大于大焊球芯片的高度，在第一有机树脂层上设置金属层，在金属层上设置有至少一层覆盖金属层的第一内层线路层，在第一内层线路层上设置第一阻焊层。实施本实用新型，通过将微凸块芯片和大焊球芯片采用扇出型封装，形成多层芯片基板，提高工艺效率，使其尺寸能够和多功能芯片实现扇出型封装，提高集成度，减小结构模块的尺寸，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路层 芯片 多层芯片 金属柱 焊球 基板 多功能芯片 微凸块 本实用新型 扇出型封装 有机树脂层 第一内层 基板组件 金属层 晶圆 通孔 覆盖金属层 倒装焊接 工艺效率 结构模块 芯片覆盖 集成度 电互连 阻焊层 减小 埋置 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多层芯片基板，其特征在于，包括基板组件，所述基板组件包括线路层，所述线路层上设置有金属柱，所述金属柱与所述线路层电互连，所述金属柱上设置有第一通孔，所述第一通孔内倒装焊接有埋置在第一有机树脂层内的微凸块芯片和大焊球芯片，所述大焊球芯片覆盖所述微凸块芯片的表面，所述金属柱的高度大于所述大焊球芯片的高度，在所述第一有机树脂层上设置金属层，在所述金属层上设置有至少一层覆盖所述金属层的第一内层线路层，在所述第一内层线路层上设置第一阻焊层。
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