[实用新型]多层芯片基板及多功能芯片晶圆

说明书

本实用新型公开了一种多层芯片基板及多功能芯片晶圆，该多层芯片基板包括基板组件，基板组件包括线路层，线路层上设置有金属柱，金属柱与线路层电互连，金属柱上设置有第一通孔，第一通孔内倒装焊接有埋置在第一有机树脂层内的微凸块芯片和大焊球芯片，大焊球芯片覆盖微凸块芯片的表面，金属柱的高度大于大焊球芯片的高度，在第一有机树脂层上设置金属层，在金属层上设置有至少一层覆盖金属层的第一内层线路层，在第一内层线路层上设置第一阻焊层。实施本实用新型，通过将微凸块芯片和大焊球芯片采用扇出型封装，形成多层芯片基板，提高工艺效率，使其尺寸能够和多功能芯片实现扇出型封装，提高集成度，减小结构模块的尺寸，降低封装成本。

技术领域

本实用新型涉及微电子封装技术领域，尤其涉及一种多层芯片基板及多功能芯片晶圆。

背景技术

随着技术发展对微电子器件的性能、尺寸、成本等方面要求越来越高，尤其是消费类产品(如移动终端等)对产品厚度尺寸等要求更高，所以能够实现更小、更轻便、性能更优以及价格更低的芯片封装方案成为了现在技术研究方向。

扇出型晶圆级封装工艺由于轻薄短小已经成为电子消费品的发展方向，然而，现有的晶圆级封装工艺过程复杂，需要投入的设备和封装材料要求高，导致封装成本高，只适用于高端产品。

目前，为了降低成本，提高芯片普适性，多层芯片封装方法大多采用堆叠芯片扇入型封装方法，通过将多个芯片进行逐层堆叠在基板上，并通过引线实现互连，然后采用传统的塑封胶方式进行固化封装。然而，现有的堆叠芯片扇入型封装方法封装成的芯片结构由于是将多个芯片二维平铺在基板上，模块体积较大，电引线较长，集成度低，无法实现多层芯片扇出型封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的多层芯片封装结构体积大，集成度低，无法实现多层芯片扇出型封装结构的不足，提供一种多层芯片基板及多功能芯片晶圆。

本实用新型的技术方案提供一种多层芯片基板，包括基板组件，所述基板组件包括线路层，所述线路层上设置有金属柱，所述金属柱与所述线路层电互连，所述金属柱上设置有第一通孔，所述第一通孔内倒装焊接有埋置在第一有机树脂层内的微凸块芯片和大焊球芯片，所述大焊球芯片覆盖所述微凸块芯片的表面，所述金属柱的高度大于所述大焊球芯片的高度，在所述第一有机树脂层上设置金属层，在所述金属层上设置有至少一层覆盖所述金属层的第一内层线路层，在所述第一内层线路层上设置第一阻焊层。

进一步的，所述线路层包括第二内层线路层，所述第二内层线路层上设置有穿透所述第二内层线路层的第二通孔，所述第二内层线路层上设置有覆盖所述第二内层线路层的介质层，所述介质层与所述第二通孔对应的位置设置有盲孔，在所述盲孔对应的位置设置有至少一层与所述第二内层线路层电互连的外层线路层，在所述外层线路层上设置有覆盖所述外层线路层的第二阻焊层。

进一步的，所述多层芯片基板包括至少两个所述基板组件，相邻所述基板组件通过可拆分的带有铜箔的承载板连接。

本发明的技术方案提供一种多功能芯片晶圆，包括埋置在第二有机树脂层内的多功能芯片、以及如前所述的多层芯片基板，所述多功能芯片叠加在所述多层芯片基板的所述线路层上，所述多功能芯片通过电互连线与所述多层芯片基板电连接。

进一步的，所述多功能芯片包括专用集成电路芯片或者微机电系统芯片。

进一步的，所述多功能芯片贴装或者倒装焊接在所述线路层上。

进一步的，所述多层芯片基板的所述第一阻焊层上设置有焊球阵列球。

采用上述技术方案后，具有如下有益效果：通过将微凸块芯片和大焊球芯片采用扇出型封装，形成多层芯片基板，提高工艺效率，使其尺寸能够和多功能芯片实现扇出型封装，提高集成度，减小结构模块的尺寸，降低封装成本。并通过线路层使微凸块芯片和大焊球芯片与需要封装的上层的多功能芯片能够屏蔽隔离，避免产生串扰，提高性能。