[实用新型]治具组合有效
| 申请号： | 201821574651.1 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208806232U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈孟端 | 申请（专利权）人： | 正恩科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种治具组合，包括：用于叠放多个晶圆的盒体，具有相对的第一支撑侧与第二支撑侧、邻接该第一支撑侧与第二支撑侧的开口侧、及邻接该第一支撑侧、第二支撑侧与开口侧的强化侧，其中，该目标物悬空置放于该第一与第二支撑侧之间，且该强化侧具有沟槽式通道及横跨该通道的肋部；用于取放所述晶圆的第一移取构件；以及用于固持及移动最底层晶圆的第二移取构件，以于该第二移取构件固持该目标物并朝该开口侧移动该目标物后，该第一移取构件自该开口侧取出该目标物。该治具组合于进行取出该最底层晶圆的作业中，先以该第二移取构件固持该最底层晶圆并朝该盒体的出口处移动该最底层晶圆至一预定距离，再以该第一移取构件取出该最底层晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 移取 最底层 开口侧 目标物 支撑 治具组合 固持 取出 邻接 盒体 移动 预定距离 沟槽式 叠放 肋部 取放 置放 横跨 悬空 | ||
【主权项】：
1.一种治具组合，其特征在于，包括：盒体，其用于容置目标物，其中，该盒体具有相对的第一支撑侧与第二支撑侧、邻接该第一支撑侧与第二支撑侧的开口侧、及邻接该第一支撑侧、第二支撑侧与开口侧的强化侧，其中，该目标物悬空置放于该第一与第二支撑侧之间，且该强化侧具有沟槽式通道及横跨该通道的肋部；第一移取构件，其用于取放该目标物；以及第二移取构件，其用于固持及移动该目标物，以于该第二移取构件固持该目标物并朝该开口侧移动该目标物后，该第一移取构件自该开口侧取出该目标物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
