[实用新型]密封胶胶型修复装置

摘要

本实用新型涉及一种密封胶胶型修复装置，包括：支架组件，支架组件相对于密封胶可移动设置；探测件，探测件与支架组件连接、并用于与密封胶相对；压平件，压平件与支架组件连接，压平件包括挤压部、及与挤压部连接的切除部，挤压部与切除部配合形成修复槽；及控制元件，探测件及支架组件均与控制元件电性连接。上述密封胶胶型修复装置在使用时，探测件及压平件均可以随着支架组件移动。探测件可以在支架组件的带动下，测量密封胶的各个部位的厚度、并将密封胶各个部位的厚度值发送给控制元件，当探测件探测到密封胶某个部位的厚度超出预设值时，控制元件能够进一步控制支架组件，使压平件对密封胶进行压平、并将密封胶两侧溢出的胶体切除。

主权项

1.一种密封胶胶型修复装置，其特征在于，包括：支架组件，所述支架组件相对于密封胶可移动设置；探测件，所述探测件与所述支架组件连接、并用于与所述密封胶相对；压平件，所述压平件与所述支架组件连接，所述压平件包括挤压部、及与所述挤压部连接的切除部，所述挤压部与所述切除部配合形成修复槽；及控制元件，所述探测件及所述支架组件均与所述控制元件电性连接。