[实用新型]密封胶胶型修复装置有效
| 申请号: | 201821559362.4 | 申请日: | 2018-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN208835078U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
| 发明(设计)人: | 李涛;连重炎;刘林;曾静;沈新才 | 申请(专利权)人: | 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 黎艳 |
| 地址: | 362005 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 密封胶 支架组件 探测件 压平件 控制元件 修复装置 切除 挤压 本实用新型 可移动设置 电性连接 控制支架 修复槽 压平 预设 溢出 探测 测量 移动 配合 | ||
1.一种密封胶胶型修复装置,其特征在于,包括:
支架组件,所述支架组件相对于密封胶可移动设置;
探测件,所述探测件与所述支架组件连接、并用于与所述密封胶相对;
压平件,所述压平件与所述支架组件连接,所述压平件包括挤压部、及与所述挤压部连接的切除部,所述挤压部与所述切除部配合形成修复槽;及
控制元件,所述探测件及所述支架组件均与所述控制元件电性连接。
2.根据权利要求1所述的密封胶胶型修复装置,其特征在于,所述压平件还包括与所述切除部连接的平滑接触部,所述平滑接触部用于与涂有所述密封胶的元件接触。
3.根据权利要求1所述的密封胶胶型修复装置,其特征在于,还包括用于对所述压平件进行加热的加热元件,所述加热元件与所述控制元件电性连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的密封胶胶型修复装置,其特征在于,所述支架组件包括与所述控制元件电性连接的移动支架、及与所述移动支架连接的活动杆,所述移动支架相对于所述密封胶可移动设置,所述压平件及所述探测件均与所述活动杆连接。
5.根据权利要求4所述的密封胶胶型修复装置,其特征在于,所述移动支架包括架本体、及设置于所述架本体上的驱动轮,所述驱动轮与所述控制元件电性连接。
6.根据权利要求4所述的密封胶胶型修复装置,其特征在于,所述支架组件还包括与所述控制元件电性连接的第一驱动机构,所述第一驱动机构用于驱动所述活动杆在所述移动支架上移动。
7.根据权利要求4所述的密封胶胶型修复装置,其特征在于,所述支架组件还包括与所述控制元件电性连接的第二驱动机构,所述第二驱动机构用于驱动所述活动杆移动、并带动所述压平件靠近或远离所述密封胶。
8.根据权利要求7所述的密封胶胶型修复装置,其特征在于,所述第二驱动机构包括与所述移动支架活动连接的螺杆、套设于所述螺杆上的螺母、及驱动所述螺杆转动的电机,所述螺母设置于所述活动杆上,所述电机与所述控制元件电性连接。
9.根据权利要求4所述的密封胶胶型修复装置,其特征在于,所述支架组件还包括与所述控制元件电性连接的转向驱动机构,所述转向驱动机构用于驱动所述活动杆转动。
10.根据权利要求1所述的密封胶胶型修复装置,其特征在于,还包括与所述控制元件电性连接的传输机构,所述传输机构与所述压平件相对,所述传输机构用于输送涂有所述密封胶的元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





