[实用新型]LED灯具基板组件及LED灯组件有效

专利信息
申请号: 201821545249.0 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN208779419U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 游虎 申请(专利权)人: 深圳市鼎业欣电子有限公司
主分类号: F21V29/71 分类号: F21V29/71;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 逯恒
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种LED灯具基板组件及LED灯组件,该LED灯具基板组件包括:基板本体和可拆卸地安装在所述基板本体上的导热柱;所述基板本体包括:用于传导热量的导热层,用于形成LED灯具的电路的电路层,设置在所述导热层与所述电路层之间,将所述导热层与所述电路层电性隔离的绝缘层;所述基板本体的表面设置有用于容纳LED光源的安装槽,所述安装槽的底部开设有螺纹通孔;所述导热柱通过与所述螺纹通孔的螺纹接合可拆卸地连接到所述基板本体上;所述导热柱的一端形成用于与安装在所述安装槽的LED光源接触的导热面。该LED灯具基板组件可以提高散热效率,并能安装不同厚度的LED光源。
搜索关键词: 基板本体 安装槽 导热层 导热柱 电路层 螺纹通孔 可拆卸 绝缘层 本实用新型 表面设置 传导热量 电性隔离 螺纹接合 散热效率 组件包括 导热面 地连接 电路 容纳
【主权项】:
1.一种LED灯具基板组件,其特征在于,包括:基板本体和可拆卸地安装在所述基板本体上的导热柱;所述基板本体包括:用于传导热量的导热层,用于形成LED灯具的电路的电路层,设置在所述导热层与所述电路层之间,将所述导热层与所述电路层电性隔离的绝缘层;所述基板本体的表面设置有用于容纳LED光源的安装槽,所述安装槽的底部开设有螺纹通孔;所述导热柱通过与所述螺纹通孔的螺纹接合可拆卸地连接到所述基板本体上;所述导热柱的一端形成用于与安装在所述安装槽的LED光源接触的导热面。
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