[实用新型]LED灯具基板组件及LED灯组件有效

专利信息
申请号: 201821545249.0 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN208779419U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 游虎 申请(专利权)人: 深圳市鼎业欣电子有限公司
主分类号: F21V29/71 分类号: F21V29/71;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 逯恒
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基板本体 安装槽 导热层 导热柱 电路层 螺纹通孔 可拆卸 绝缘层 本实用新型 表面设置 传导热量 电性隔离 螺纹接合 散热效率 组件包括 导热面 地连接 电路 容纳
【说明书】:

实用新型提供一种LED灯具基板组件及LED灯组件,该LED灯具基板组件包括:基板本体和可拆卸地安装在所述基板本体上的导热柱;所述基板本体包括:用于传导热量的导热层,用于形成LED灯具的电路的电路层,设置在所述导热层与所述电路层之间,将所述导热层与所述电路层电性隔离的绝缘层;所述基板本体的表面设置有用于容纳LED光源的安装槽,所述安装槽的底部开设有螺纹通孔;所述导热柱通过与所述螺纹通孔的螺纹接合可拆卸地连接到所述基板本体上;所述导热柱的一端形成用于与安装在所述安装槽的LED光源接触的导热面。该LED灯具基板组件可以提高散热效率,并能安装不同厚度的LED光源。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其是涉及LED灯具基板组件及LED灯组件。

背景技术

LED灯因其具有寿命长、照度大、节能环保等优点,业已成为新一代照明灯具的首选并得到了广泛的运用。然而,由于LED灯的发光功率较大,产生的热量较多,采用传统的基板由于设置有导热性能较差的绝缘层导致LED灯的散热效果差,LED灯很容易由于散热不佳引起热量积蓄而烧坏LED光源。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的上述问题,提供了一种LED灯具基板组件及LED灯组件用于解决现有技术的不足。

具体地,本实用新型实施例提供了一种LED灯具基板组件,包括:基板本体和可拆卸地安装在所述基板本体上的导热柱;

所述基板本体包括:用于传导热量的导热层,用于形成LED灯具的电路的电路层,设置在所述导热层与所述电路层之间,将所述导热层与所述电路层电性隔离的绝缘层;

所述基板本体的表面设置有用于容纳LED光源的安装槽,所述安装槽的底部开设有螺纹通孔;所述导热柱通过与所述螺纹通孔的螺纹接合可拆卸地连接到所述基板本体上;所述导热柱的一端形成用于与安装在所述安装槽的LED光源接触的导热面。

作为上述技术方案的进一步改进,所述导热柱的高度大于所述导热层的厚度。

作为上述技术方案的进一步改进,所述安装槽的深度等于所述电路层与所述绝缘层的厚度之和。

作为上述技术方案的进一步改进,所述基板本体还包括覆盖在所述电路层表面用于保护所述电路层的阻焊层。

作为上述技术方案的进一步改进,所述导热柱远离所述安装槽的一端面开设有用于放置六角螺丝刀的凹槽。

作为上述技术方案的进一步改进,所述导热柱靠近所述安装槽的一端面设置有用于与所述LED光源挡接的接头;所述接头的半径大于所述导热柱的底面半径。

作为上述技术方案的进一步改进,所述导热层为铜板,所述导热柱为铜柱。

本实用新型实施例还提供了一种LED灯组件,包括:以上所述的LED灯具基板组件和焊接在所述LED灯具基板组件上的LED光源。

作为上述技术方案的进一步改进,所述LED光源包括:用于散热的基座,设置所述基座上用于与所述LED灯具封装基板焊接的第一电极和第二电极,设置在所述基座上用于将电能转化为光能的PN结,用于将所述PN结分别与所述第一电极及所述第二电极连通的连接线和包覆所述PN结、所述连接线、所述第一电极的部分以及所述第二电极的部分的绝缘保护层。

作为上述技术方案的进一步改进,所述连接线为金线。

采用本实用新型提供的技术方案,与已有的公知技术相比,至少具有如下有益效果:该LED灯具基板组件通过导热柱将LED光源产生的热量传导给基板本体上导热层。可以极大的提高散热效率。同时导热柱可以在基板本体上活动调节,从而保证LED光源能够密切贴合导热柱。该LED灯具基板组件可以适应不同厚度的LED光源的安装。

附图说明

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