[实用新型]一种微流控芯片动模仁结构

摘要

本实用新型提供一种微流控芯片动模仁结构，包括卡槽一、凸起一、卡槽二以及凸起二，所述卡槽一和卡槽二对称开设在动模仁座右端面且卡槽一设置在卡槽二下方，所述凸起一安装在卡槽一内且凸起一和内件为一体成型结构，所述凸起二安装在卡槽二内且凸起二和内件为一体成型结构，该设计解决了微流控芯片在加工时动模仁结构固定，无法将局部零件拆卸抛光，且更换芯件后外件与动模仁座对接不便的问题，本实用新型具有局部更换功能，快速对接，操作灵活，降低生产成本。

主权项

1.一种微流控芯片动模仁结构，包括动模仁座(1)、卡槽一(2)、凸起一(3)、沉头螺栓一(5)、卡槽二(6)、凸起二(7)、芯件(8)、内件(9)、外件(10)以及沉头螺栓二(11)，其特征在于：所述卡槽一(2)和卡槽二(6)对称开设在动模仁座(1)右端面且卡槽一(2)设置在卡槽二(6)下方，所述凸起一(3)安装在卡槽一(2)内且凸起一(3)和内件(9)为一体成型结构，所述凸起二(7)安装在卡槽二(6)内且凸起二(7)和内件(9)为一体成型结构，所述动模仁座(1)右端面下侧开设沉头孔一(4)且沉头孔一(4)内安装沉头螺栓一(5)，所述沉头螺栓一(5)右端穿过沉头孔一(4)与内件(9)相连接，所述外件(10)安装在动模仁座(1)右端面，所述芯件(8)安装在外件(10)内表面且芯件(8)内表面与内件(9)相贴合，所述内件(9)和芯件(8)左端面均与动模仁座(1)右端面相贴合，所述内件(9)右端面开设沉头孔二(12)且沉头孔二(12)内安装沉头螺栓二(11)，所述沉头螺栓二(11)左端穿过沉头孔二(12)与动模仁座(1)相连接。