[实用新型]一种微流控芯片动模仁结构有效
| 申请号： | 201821544921.4 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208878614U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈芝文;洪文钊 | 申请（专利权）人： | 广州市镭迪机电制造技术有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 | 代理人： | 邹俊煊 |
| 地址： | 511430 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卡槽 凸起 动模仁 微流控芯片 一体成型结构 本实用新型 内件 对称开设 局部更换 局部零件 快速对接 右端面 抛光 拆卸 外件 芯件 灵活 加工 | ||
1.一种微流控芯片动模仁结构，包括动模仁座(1)、卡槽一(2)、凸起一(3)、沉头螺栓一(5)、卡槽二(6)、凸起二(7)、芯件(8)、内件(9)、外件(10)以及沉头螺栓二(11)，其特征在于：所述卡槽一(2)和卡槽二(6)对称开设在动模仁座(1)右端面且卡槽一(2)设置在卡槽二(6)下方，所述凸起一(3)安装在卡槽一(2)内且凸起一(3)和内件(9)为一体成型结构，所述凸起二(7)安装在卡槽二(6)内且凸起二(7)和内件(9)为一体成型结构，所述动模仁座(1)右端面下侧开设沉头孔一(4)且沉头孔一(4)内安装沉头螺栓一(5)，所述沉头螺栓一(5)右端穿过沉头孔一(4)与内件(9)相连接，所述外件(10)安装在动模仁座(1)右端面，所述芯件(8)安装在外件(10)内表面且芯件(8)内表面与内件(9)相贴合，所述内件(9)和芯件(8)左端面均与动模仁座(1)右端面相贴合，所述内件(9)右端面开设沉头孔二(12)且沉头孔二(12)内安装沉头螺栓二(11)，所述沉头螺栓二(11)左端穿过沉头孔二(12)与动模仁座(1)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片动模仁结构，其特征在于：所述内件(9)左端面开设螺纹孔一，所述沉头螺栓一(5)右端穿过沉头孔一(4)啮合在螺纹孔一内。
3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片动模仁结构，其特征在于：所述动模仁座(1)右端面上侧开设销孔一，所述外件(10)左端面上侧开设销孔二且销孔二内安装销钉，所述销钉左端穿过销孔二安插在销孔一内。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片动模仁结构，其特征在于：所述动模仁座(1)右端面下侧开螺纹孔二，所述沉头螺栓二(11)左端穿过沉头孔二(12)并啮合在螺纹孔二内。
5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片动模仁结构，其特征在于：所述芯件(8)的横截面呈锥形。
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