[实用新型]电路板与导线的连接结构有效

专利信息
申请号: 201821543943.9 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN209089278U 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 唐明宏 申请(专利权)人: 福州领头虎软件有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 代理人: 陈莉娜;黄秀婷
地址: 350000 福建省福州市鼓楼区铜*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种电路板与导线的连接结构,包括电路板和多条导线,该电路板上设有多个焊盘,位于焊盘与电路板边缘之间的电路板位置上开设有至少一组通孔单元,每组通孔单元包括至少两个通孔。该实用新型克服了现有电路板受到外力拉扯时,导线易从电路板上脱落,常造成电路板故障,影响电器正常工作的缺点,通过在焊盘与电路板边缘之间的电路板位置上开设多个通孔,并让导线先依次穿过各通孔再与焊盘相连接,增加了导线与电路板间的摩擦力,在电路板受到拉扯时,能减小导线与电路板的连接焊点受力,从而有效避免了导线从电路板上脱落的可能,大大提升了电路板与导线的连接牢固度。
搜索关键词: 电路板 通孔 焊盘 电路板边缘 电路板位置 连接结构 拉扯 焊点 本实用新型 电路板故障 连接牢固度 多条导线 影响电器 减小 受力 穿过
【主权项】:
1.一种电路板与导线的连接结构,其特征在于:包括电路板(1)和多条导线(2),该电路板(1)上设有多个焊盘(1‑1),位于焊盘(1‑1)与电路板(1)边缘之间的电路板(1)位置上开设有至少一组通孔单元,每组通孔单元包括至少两个通孔(1‑2),每条导线(2)对应一组通孔单元,该条导线(2)依次穿过该组通孔单元的各通孔(1‑2)后与一个焊盘(1‑1)相连接。
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