[实用新型]电路板与导线的连接结构

权利要求书

1.一种电路板与导线的连接结构，其特征在于：包括电路板(1)和多条导线(2)，该电路板(1)上设有多个焊盘(1-1)，位于焊盘(1-1)与电路板(1)边缘之间的电路板(1)位置上开设有至少一组通孔单元，每组通孔单元包括至少两个通孔(1-2)，每条导线(2)对应一组通孔单元，该条导线(2)依次穿过该组通孔单元的各通孔(1-2)后与一个焊盘(1-1)相连接。

2.根据权利要求1所述的电路板与导线的连接结构，其特征在于：每组通孔单元的各通孔(1-2)由靠近焊盘(1-1)的位置向电路板(1)边缘方向依次排列，对应该组通孔单元的导线(2)依该组通孔单元通孔(1-2)的排布顺序依序穿设。

3.根据权利要求2所述的电路板与导线的连接结构，其特征在于：每组通孔单元包括两个通孔(1-2)，且每个焊盘(1-1)与一组通孔单元的两通孔(1-2)中心点在同一直线上。

4.根据权利要求3所述的电路板与导线的连接结构，其特征在于：导线(2)与焊盘(1-1)的连接点上覆盖有绝缘胶布(3)。

5.根据权利要求4所述的电路板与导线的连接结构，其特征在于：所述绝缘胶布(3)为黑胶带。

6.根据权利要求5所述的电路板与导线的连接结构，其特征在于：所述绝缘胶布(3)表面覆盖有荧光材料层(4)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板与导线的连接结构，其特征在于：所述导线(2)为FFC排线或电线。

8.根据权利要求1-6任一项所述的电路板与导线的连接结构，其特征在于：所述电路板(1)为PCB板或FPC软板。

9.根据权利要求7所述的电路板与导线的连接结构，其特征在于：所述电路板(1)为PCB板或FPC软板。