[实用新型]一种马达芯片压平装置

摘要

本实用新型公开了一种马达芯片压平装置，包括底座，所述底座的一侧安装有滑板，另一侧安装有轴承安装板，所述轴承安装板的顶部通过转轴转动连接有转轮，且转轮的一侧设置有清理带，所述转轴的一端安装有第二电机，所述底座的一侧安装有支撑柱，且支撑柱的一侧通过转动轴转动连接有齿轮，所述齿轮的一侧安装有传送带，且传送带的一侧安装有放置板，所述放置板的一侧设置有折叠管，本实用新型设置了传送带和放置板，解决了使用者需要手动装卸芯片至压平位置下的问题，设置了转轮，解决了缺少清理放置板的结构的问题，有利于保持放置板上的卫生，避免芯片沾染放置板凹槽上的灰尘，导致芯片被污染的问题。

主权项

1.一种马达芯片压平装置，包括底座(3)，其特征在于：所述底座(3)的一侧安装有滑板(1)，另一侧安装有轴承安装板(11)，所述轴承安装板(11)的顶部通过转轴(8)转动连接有转轮(9)，且转轮(9)的一侧设置有清理带(10)，所述转轴(8)的一端安装有第二电机(15)，所述底座(3)的一侧安装有支撑柱(14)，且支撑柱(14)的一侧通过转动轴转动连接有齿轮(2)，所述齿轮(2)的一侧安装有传送带(7)，且传送带(7)的一侧安装有放置板(6)，所述放置板(6)的一侧设置有折叠管(17)，所述支撑柱(14)上靠近齿轮(2)的一侧位置处安装有第一电机(12)，所述底座(3)上靠近支撑柱(14)的一侧位置处安装有安装架(4)，且安装架(4)的外部设置有开关，所述安装架(4)的一侧通过螺栓固定连接有电动伸缩杆(16)，且电动伸缩杆(16)的底端安装有压板(5)，所述安装架(4)的一侧安装有底板(13)，所述开关(18)的输入端与外部电源电信连接，所述第一电机(12)和第二电机(15)均与开关(18)的输出端电性连接。