[实用新型]一种马达芯片压平装置

说明书

本实用新型公开了一种马达芯片压平装置，包括底座，所述底座的一侧安装有滑板，另一侧安装有轴承安装板，所述轴承安装板的顶部通过转轴转动连接有转轮，且转轮的一侧设置有清理带，所述转轴的一端安装有第二电机，所述底座的一侧安装有支撑柱，且支撑柱的一侧通过转动轴转动连接有齿轮，所述齿轮的一侧安装有传送带，且传送带的一侧安装有放置板，所述放置板的一侧设置有折叠管，本实用新型设置了传送带和放置板，解决了使用者需要手动装卸芯片至压平位置下的问题，设置了转轮，解决了缺少清理放置板的结构的问题，有利于保持放置板上的卫生，避免芯片沾染放置板凹槽上的灰尘，导致芯片被污染的问题。

技术领域

本实用新型属于马达技术领域，具体涉及一种马达芯片压平装置。

背景技术

马达即为电动机、发动机，工作原理为通过通电线圈在磁场中受力转动带动启动机转子旋转，转子上的小齿轮带动发动机飞轮旋转，该技术产品于 1912首次使用在汽车行业。

但是目前市场上的马达芯片压平装置不能满足使用要求，不能实现自动运输芯片到达压平位置，并且放置芯片的放置板无法得到清理，导致芯片表面受到污染的问题，基于以上出现的问题，提出一种马达芯片压平装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种马达芯片压平装置，以解决上述背景技术中提出的使用者需要手动装卸芯片至压平位置下，不利于使用者的安全，并且缺少清理放置板的结构的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种马达芯片压平装置，包括底座，所述底座的一侧安装有滑板，另一侧安装有轴承安装板，所述轴承安装板的顶部通过转轴转动连接有转轮，且转轮的一侧设置有清理带，所述转轴的一端安装有第二电机，所述底座的一侧安装有支撑柱，且支撑柱的一侧通过转动轴转动连接有齿轮，所述齿轮的一侧安装有传送带，且传送带的一侧安装有放置板，所述放置板的一侧设置有折叠管，所述支撑柱上靠近齿轮的一侧位置处安装有第一电机，所述底座上靠近支撑柱的一侧位置处安装有安装架，且安装架的外部设置有开关，所述安装架的一侧通过螺栓固定连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的底端安装有压板，所述安装架的一侧安装有底板，所述开关的输入端与外部电源电信连接，所述第一电机和第二电机均与开关的输出端电性连接。

优选的，所述放置板的上表面设置有凹槽。

优选的，所述放置板的外表面设置有防锈涂层。

优选的，所述安装架为U形结构。

优选的，所述底板上设置有防滑凸起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型设置了传送带和放置板，使用时，通过电机带动传送带运动，把芯片安放在放置板上，传送带带动芯片运动至压板下方，解决了使用者需要手动装卸芯片至压平位置下的问题，避免了使用者手部被压块压到，发生事故的问题，保证了使用者的安全，降低了操作难度，装卸芯片更加快速，提高了压平芯片的效率。

(2)本实用新型设置了转轮，使用时，转轮上安装有若干个清理带，当转轮转动时，转轮带动清理带擦拭运动过程中的放置板，解决了缺少清理放置板的结构的问题，有利于保持放置板上的卫生，避免芯片沾染放置板凹槽上的灰尘，导致芯片被污染的问题，启动第二电机开关可及时清理压平装置，保证了马达芯片表面的无污物。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型转轮的侧视图；

图3为本实用新型安装架的结构示意图；

图4为本实用新型A区域的放大图；