[实用新型]焊盘组件及印制电路板有效

专利信息
申请号: 201821534949.X 申请日: 2018-09-19
公开(公告)号: CN209267859U 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 胡祥荣;刘伟;满金龙;王顺利 申请(专利权)人: 深圳益明光电技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;陈晓真
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种焊盘组件及印制电路板,所述焊盘组件包括第一PCB板、第一PCB板、多个焊盘以及多个排针,第二PCB板沿上下方向贯设有供所述第一PCB板插接的PCB槽;多个焊盘安装在所述第二PCB板,且分别设于所述PCB槽的两侧;每个所述排针具有沿上下延伸的竖向段以及自所述竖向段弯折延伸的横向段,所述竖向段的下端安装在所述焊盘,所述横向段与所述第一PCB板抵接。
搜索关键词: 焊盘 竖向段 横向段 排针 印制电路板 上下方向 上下延伸 弯折延伸 印制电路 组件包括 插接 抵接 下端
【主权项】:
1.一种焊盘组件,其特征在于,包括:第一PCB板;第二PCB板,沿上下方向贯设有供所述第一PCB板插接的PCB槽;多个焊盘,安装在所述第二PCB板,且分别设于所述PCB槽的两侧;以及,多个排针,每个所述排针具有沿上下延伸的竖向段以及自所述竖向段弯折延伸的横向段,所述竖向段的下端安装在所述焊盘,所述横向段与所述第一PCB板抵接。
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