[实用新型]焊盘组件及印制电路板

说明书

本实用新型公开一种焊盘组件及印制电路板，所述焊盘组件包括第一PCB板、第一PCB板、多个焊盘以及多个排针，第二PCB板沿上下方向贯设有供所述第一PCB板插接的PCB槽；多个焊盘安装在所述第二PCB板，且分别设于所述PCB槽的两侧；每个所述排针具有沿上下延伸的竖向段以及自所述竖向段弯折延伸的横向段，所述竖向段的下端安装在所述焊盘，所述横向段与所述第一PCB板抵接。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种焊盘组件及印制电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子组装工艺的技术革新，电子组装工艺越来越成熟，PCB板插板工艺虽然应用比较广泛，但是存在很多问题，例如焊盘脱落、翘铜箔、插板歪斜，拔插困难，需要经过多次焊接调试等。例如第一PCB板设置在第二PCB板上后直接通过焊锡设在连接处，这种虽然操作步骤少，但是容易出现上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种焊盘组件及印制电路板，旨在解决焊盘组件拔插困难的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种焊盘组件，包括：

第一PCB板；

第二PCB板，沿上下方向贯设有供所述第一PCB板插接的PCB槽；

多个焊盘，安装在所述第二PCB板，且分别设于所述PCB槽的两侧；以及，

多个排针，每个所述排针具有沿上下延伸的竖向段以及自所述竖向段弯折延伸的横向段，所述竖向段的下端安装在所述焊盘，所述横向段与所述第一PCB板抵接。

优选地，所述多个焊盘为偶数个，且对称分布在所述PCB槽的两侧。

优选地，每个所述焊盘沿上下向贯设有供所述竖向段插接的插孔。

优选地，相邻的两个插孔之间的间距为H，H≥2.54mm，或者，H为2.54mm。

优选地，所述PCB槽的个数为多个，所述多个PCB槽沿所述PCB槽的长度方向间隔分布；

所述第一PCB板的下端对应设有与所述多个PCB槽插接的多个插接部。

优选地，所述第二PCB板还设有固定槽，所述固定槽位于所述多个PCB槽之间。

优选地，所述固定槽的宽度为L1，所述第一PCB板的厚度为D，D≤L1≤1.1D。

优选地，每个所述PCB槽的宽度为L2，L2≥L1。

优选地，所述固定槽与相邻的两个所述PCB槽的间距不相等。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种印制电路板，包括上述的焊盘组件，所述焊盘组件包括：

第一PCB板；

第二PCB板，沿上下方向贯设有供所述第一PCB板插接的PCB槽；

多个焊盘，安装在所述第二PCB板，且分别设于所述PCB槽的两侧；以及，

多个排针，每个所述排针具有沿上下延伸的竖向段以及自所述竖向段弯折延伸的横向段，所述竖向段的下端安装在所述焊盘，所述横向段与所述第一PCB板抵接。

本实用新型通过第一PCB板插接在第二PCB内，再通过排针的竖向段安装在焊盘上，横向段与第一PCB板抵接，完成第一PCB安装在第二PCB板上，无需使用焊锡，且取出时不会因为焊盘带焊锡不好取出，方便拆装。

附图说明