[实用新型]一种FPGA加速卡有效
| 申请号： | 201821521316.5 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN208985090U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王军;李志超 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 谭镇 |
| 地址： | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种FPGA加速卡，具体包括：基板；至少两个FPGA模块，所述至少两个FPGA模块与所述基板连接；至少两个FPGA散热器；以及空气管道；其中，每个FPGA模块对应一个FPGA散热器，所述FPGA散热器与所述FPGA模块接触连接；所述FPGA散热器依次排列在所述空气管道内；从所述空气管道的进风端至出风端，所述FPGA散热器的散热齿数量依次递增。本申请实施例中，所述FPGA散热器对于对应的FPGA模块的散热效果较好，所述FPGA加速卡的整体散热效果相应较好，这样，就可以提高所述FPGA加速卡的稳定性以及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 空气管道 整体散热效果 基板连接 接触连接 散热效果 使用寿命 依次递增 依次排列 出风端 进风端 散热齿 基板 申请 | ||
【主权项】：
1.一种FPGA加速卡，其特征在于，包括：基板；至少两个FPGA模块，所述至少两个FPGA模块与所述基板连接；至少两个FPGA散热器；以及空气管道；其中，每个FPGA模块对应一个FPGA散热器，所述FPGA散热器与所述FPGA模块接触连接；所述FPGA散热器依次排列在所述空气管道内；从所述空气管道的进风端至出风端，所述FPGA散热器的散热齿数量递增。
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