[实用新型]一种FPGA加速卡有效
| 申请号： | 201821521316.5 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN208985090U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王军;李志超 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 谭镇 |
| 地址： | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 空气管道 整体散热效果 基板连接 接触连接 散热效果 使用寿命 依次递增 依次排列 出风端 进风端 散热齿 基板 申请 | ||
1.一种FPGA加速卡，其特征在于，包括：
基板；
至少两个FPGA模块，所述至少两个FPGA模块与所述基板连接；
至少两个FPGA散热器；以及
空气管道；
其中，每个FPGA模块对应一个FPGA散热器，所述FPGA散热器与所述FPGA模块接触连接；
所述FPGA散热器依次排列在所述空气管道内；
从所述空气管道的进风端至出风端，所述FPGA散热器的散热齿数量递增。
2.根据权利要求1所述的FPGA加速卡，其特征在于，还包括：光模块以及与所述光模块连接的光模块散热器，所述光模块散热器向所述光模块施加的指定方向的压力满足第一预设值。
3.根据权利要求2所述的FPGA加速卡，其特征在于，还包括：第一固定弹片以及弹力加强结构；其中
所述第一固定弹片、所述弹力加强结构分别连接所述光模块散热器和所述基板，用于向所述光模块散热器施加所述指定方向的压力，使得所述光模块散热器向所述光模块施加的所述指定方向的压力满足所述第一预设值。
4.根据权利要求2所述的FPGA加速卡，其特征在于，还包括：第二固定弹片；其中
所述第二固定弹片分别连接所述光模块散热器和所述基板，用于向所述光模块散热器施加所述指定方向的压力，使得所述光模块散热器向所述光模块施加的所述指定方向的压力满足所述第一预设值。
5.根据权利要求2所述的FPGA加速卡，其特征在于，所述光模块和所述光模块散热器的表面平整度一致。
6.根据权利要求5所述的FPGA加速卡，其特征在于，所述光模块和所述光模块散热器的表面平整度均满足第二预设值。
7.根据权利要求1所述的FPGA加速卡，其特征在于，所述至少两个FPGA散热器中，相邻的FPGA散热器的散热齿数量成预设比例。
8.根据权利要求1所述的FPGA加速卡，其特征在于，还包括：冷却回路，所述冷却回路分别连接所述至少两个FPGA散热器中相邻的FPGA散热器。
9.根据权利要求1所述的FPGA加速卡，其特征在于，还包括：外壳，所述外壳包覆于所述至少两个FPGA散热器外；其中
所述外壳上设置有相对的第一导风结构和第二导风结构；
所述第一导风结构、所述第二导风结构位于所述至少两个FPGA散热器中相邻的两个FPGA散热器之间。
10.根据权利要求9所述的FPGA加速卡，其特征在于，所述相邻的两个FPGA散热器中，靠近所述空气管道出风端的FPGA散热器的宽度为第一宽度；
所述第一导风结构和所述第二导风结构之间的距离与所述第一宽度匹配。
11.根据权利要求2所述的FPGA加速卡，其特征在于，所述第一预设值为5牛顿。
12.根据权利要求6所述的FPGA加速卡，其特征在于，所述第二预设值为0.025。
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