[实用新型]辅料压合装置有效

专利信息
申请号: 201821520445.2 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN209218532U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 杜寿雷;孙华 申请(专利权)人: 东莞华贝电子科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种辅料压合装置,用于对预装于电子设备的壳体侧壁上的辅料进行压合,所述辅料压合装置包括水平驱动机构、升降驱动机构、保压机构、压头以及用于定位预装有辅料的电子设备的定位治具,所述定位治具设置于所述水平驱动机构上,所述升降驱动机构设置于所述定位治具的上方,所述压头与所述升降驱动机构的输出端连接,所述升降驱动机构与所述保压机构的输出端连接;所述水平驱动机构用于驱动所述定位治具作水平方向的运动,所述升降驱动机构用于在所述水平驱动机构驱动所述定位治具到位后驱动所述压头作升降运动,所述保压机构用于在所述压头下降至辅料安装位置时驱动所述升降驱动机构而带动所述压头作水平方向的运动对辅料进行压合。
搜索关键词: 升降驱动机构 定位治具 压头 水平驱动机构 保压机构 压合装置 输出端连接 电子设备 驱动 压合 本实用新型 壳体侧壁 升降运动 后驱动 预装
【主权项】:
1.一种辅料压合装置,用于对预装于电子设备的壳体侧壁上的辅料进行压合,其特征在于,所述辅料压合装置包括水平驱动机构、升降驱动机构、保压机构、压头以及用于定位预装有辅料的电子设备的定位治具,所述定位治具设置于所述水平驱动机构上,所述升降驱动机构设置于所述定位治具的上方,所述压头与所述升降驱动机构的输出端连接,所述升降驱动机构与所述保压机构的输出端连接;所述水平驱动机构用于驱动所述定位治具作水平方向的运动,所述升降驱动机构用于在所述水平驱动机构驱动所述定位治具到位后驱动所述压头作升降运动,所述保压机构用于在所述压头下降至辅料安装位置时驱动所述升降驱动机构而带动所述压头作水平方向的运动对辅料进行压合。
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