[实用新型]辅料压合装置

说明书

本实用新型公开一种辅料压合装置，用于对预装于电子设备的壳体侧壁上的辅料进行压合，所述辅料压合装置包括水平驱动机构、升降驱动机构、保压机构、压头以及用于定位预装有辅料的电子设备的定位治具，所述定位治具设置于所述水平驱动机构上，所述升降驱动机构设置于所述定位治具的上方，所述压头与所述升降驱动机构的输出端连接，所述升降驱动机构与所述保压机构的输出端连接；所述水平驱动机构用于驱动所述定位治具作水平方向的运动，所述升降驱动机构用于在所述水平驱动机构驱动所述定位治具到位后驱动所述压头作升降运动，所述保压机构用于在所述压头下降至辅料安装位置时驱动所述升降驱动机构而带动所述压头作水平方向的运动对辅料进行压合。

技术领域

本实用新型涉及辅料压合技术领域，尤其涉及一种辅料压合装置。

背景技术

随着电子技术的发展，电子手表等电子设备的应用也越来越广泛。在电子设备的加工过程中，USB、FPC、麦克、喇叭等辅料需要组装于电子设备壳体的侧壁上，为保证辅料的背胶面紧贴产品，往往需要对辅料进行压合。现有技术中，通常是利用人工进行辅料压合，难以控制压合力度，无法保证粘合度，压合效率低，容易出现压合对位不准确等问题，严重影响产品的品质。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种辅料压合装置，能够方便、高效地对产品辅料进行压合，提高压合质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种辅料压合装置，用于对预装于电子设备的壳体侧壁上的辅料进行压合，所述辅料压合装置包括水平驱动机构、升降驱动机构、保压机构、压头以及用于定位预装有辅料的电子设备的定位治具，所述定位治具设置于所述水平驱动机构上，所述升降驱动机构设置于所述定位治具的上方，所述压头与所述升降驱动机构的输出端连接，所述升降驱动机构与所述保压机构的输出端连接；所述水平驱动机构用于驱动所述定位治具作水平方向的运动，所述升降驱动机构用于在所述水平驱动机构驱动所述定位治具到位后驱动所述压头作升降运动，所述保压机构用于在所述压头下降至辅料安装位置时驱动所述升降驱动机构而带动所述压头作水平方向的运动对辅料进行压合。

与现有技术相比，本实用新型的定位治具安装在水平驱动机构上，压头与升降驱动机构的输出端连接，升降驱动机构又与保压机构的输出端连接，进行辅料压合时，通过水平驱动机构带动装有辅料的定位治具运动至预定的位置，在定位治具到位后，升降驱动机构驱动压头下降，使得压头下降到辅料的安装位置，当压头下降到辅料的安装位置时，保压机构驱动升降机构带动压头作水平方向的运动对辅料进行压合。本实用新型的辅料压合装置藉由升降驱动机构和保压机构的相互配合压合，使得辅料能够更好地贴合在电子设备上的，有效提高了压合质量。同时，通过辅料压合装置进行压合时，能够准确控制压头的压合力度，当辅料是通过粘着剂与电子设备的壳体连接时，能够更好的激发粘着剂的粘性，保证辅料和电子设备之间的粘合度；也大大减少了人工的参与，提升了压合效率。

较佳地，所述定位治具包括定位底座和设置于所述定位底座上的盖板，所述定位底座设有用于定位电子设备的容置位，所述盖板设有允许所述压头通过并于所述容置位作水平运动的通槽，当电子设备定位于所述容置位时，所述盖板压在电子设备的壳体上。

较佳地，所述压头的压合面向内凹设形成避位槽。

较佳地，所述升降驱动机构包括压头安装座，所述压头的一端安装在所述压头安装座的下端的一侧，所述压头远离所述压头安装座的一端形成压合面。

较佳地，所述压头安装座的下端的一侧向内凹设形成压头安装面和台阶面，所述压头安装在所述压头安装面上，所述压头向上止挡在所述台阶面。

较佳地，所述压头包括压头基部和由所述压头基部的中部凸伸形成的压合部，所述压头基部的两侧分别开设有第一贯穿孔，所述压头安装座的下端开设有与所述第一贯穿孔对应的第二贯穿孔，藉由于所述第一贯穿孔、第二贯穿孔内穿设固定件，将所述压头安装在所述压头安装座。