[实用新型]引线框架及采用该引线框架的封装体有效
| 申请号： | 201821511399.X | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208674105U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，所述引线框架包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线区的高度低于所述平台区的高度。本实用新型的优点在于，打线区的高度低于所述平台区的高度，则在后续封装工艺中，相当于将导电引线深埋在塑封料中，更加有利于导电引线的固定，且所述打线区能够起到锁模的作用，进一步加强引线框架与塑封料的结合，提高封装体的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 打线区 导电引线 封装体 平台区 引脚 本实用新型 塑封料 基岛 封装工艺 上表面 深埋 锁模 外围 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线区的高度低于所述平台区的高度。
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