[实用新型]引线框架及采用该引线框架的封装体

说明书

本实用新型提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，所述引线框架包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线区的高度低于所述平台区的高度。本实用新型的优点在于，打线区的高度低于所述平台区的高度，则在后续封装工艺中，相当于将导电引线深埋在塑封料中，更加有利于导电引线的固定，且所述打线区能够起到锁模的作用，进一步加强引线框架与塑封料的结合，提高封装体的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架及采用该引线框架的封装体。

背景技术

现在基本主流IC类零件都是使用QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)的无引脚的封装。图1是现有的QFN封装体1内部结构示意图，请参阅图1，所述QFN封装体1包括一个基岛10及围绕所述基岛10设置的多个引脚11，在所述基岛10上设置有芯片12，芯片12与引脚11之间通过导电引线13连接。由于目前的电子产品对可靠性的要求越来越高，如图1所示的一些常规设计的封装体产品已经无法满足用户的需求。为了增强QFN的封装可靠性，需要对框架设计及工艺等进行创新设计，以满足产品要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，其能够加强引线框架与塑封体的结合，提高封装体的可靠性。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种引线框架，包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线区的高度低于所述平台区的高度。

在一实施例中，所述平台区包围所述打线区。

在一实施例中，所述平台区半包围所述打线区，形成钳形结构。

在一实施例中，所述平台区的外侧面向外突出。

在一实施例中，所述基岛的边缘呈曲线形状。

在一实施例中，所述基岛的边缘呈波浪形状。

本发明还提供一种封装体，其包括一上述的引线框架、至少一芯片及一塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体，所述芯片设置在所述基岛上，一导电引线的一端连接至所述引脚的打线区，另一端连接至芯片，所述塑封体填充所述打线区。

本实用新型的优点在于，本实用新型引线框架的打线区的高度低于所述平台区的高度，则在后续封装工艺中，相当于将导电引线深埋在塑封料中，更加有利于导电引线的固定，且所述打线区能够起到锁模的作用，进一步加强引线框架与塑封料的结合，提高封装体的可靠性。

附图说明

图1是现有的QFN封装体内部结构示意图；

图2是本实用新型引线框架的一个实施例的俯视结构示意图；

图3是本实用新型引线框架的一个实施例的侧视结构示意图；

图4是本实用新型引线框架的另一个实施例的俯视结构示意图；

图5是本实用新型封装体的俯视结构示意图；

图6是本实用新型封装体的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的引线框架及采用该引线框架的封装体的具体实施方式做详细说明。