[实用新型]雾化片激光打孔装置

摘要

本实用新型公开了一种雾化片激光打孔装置，包括：底板、升降机构、支架机构、动力机构、感应器和旋转盘和放料底盘；该旋转盘中心设置有用于压紧的弹簧和螺丝，由于弹簧的接触压紧，使旋转盘与放料底盘之间保持一定的预紧力，从而使间隙保持在0.01mm以内，这样雾化片不易被卡在装置内而被旋转盘带走；同时，通过在旋转盘上设置遮挡块，该遮挡块与感应器的连线过放料机构的中心轴时，动力机构停止，使打孔基点得到自动回正，方便快捷。借此，本实用新型的压紧机构设计简单，雾化片不易被卡，且能实现自动回正，实用性强。

主权项

1.一种雾化片激光打孔装置，其特征在于，包括：底板；固定于底板上的升降机构、支架机构和动力机构；固定于支架机构和动力机构上的放料机构；和固定于放料机构上的感应器；所述放料机构包括：放料底盘和绕放料底盘中心轴旋转的旋转盘；所述旋转盘上设有多个放料孔，使雾化片被放置于该放料孔内；所述动力机构带动旋转盘旋转，雾化片随之旋转；当雾化片对准所述升降机构时，通过升降机构的下降动作压紧雾化片，然后进行激光打孔；打孔完毕后，通过升降机构的上升动作放开雾化片，而使雾化片被旋转盘带离打孔位置；所述旋转盘中心设有弹簧组件，该弹簧组件包括一个或多个螺丝和具有相应数量并外套于螺丝的弹簧，且均置于旋转盘中心设有的压紧孔内；所述一个或多个弹簧的顶端被直径大于弹簧直径的螺丝顶端的螺丝帽压紧，且一个或多个弹簧的侧壁紧密贴置于压紧孔的内壁，所述螺丝固定于动力机构的顶端并压紧旋转盘，使旋转盘与放料底盘之间的间隙保持在0.01mm以内。