[实用新型]一种可自动纠偏的硅片串焊上料装置有效
| 申请号: | 201821505420.5 | 申请日: | 2018-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN208923070U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
| 发明(设计)人: | 王涛;杨凯波;张瑾;庄园;汪致远;吴璇 | 申请(专利权)人: | 沪东重机有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 张宁展 |
| 地址: | 200129 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种可自动纠偏的硅片串焊上料装置,包括装置支腿、水平移动模组、线缆防护链、定长气缸、负压收放抓手,所述装置支腿底部设置有底座,所述装置支腿上方设置有所述水平移动模组,所述水平移动模组上方设置有护壳,所述护壳上方设置有所述线缆防护链,所述定长气缸下方设置有抓手支板。有益效果在于:结构设计简单实用,能实现了硅片串焊自动上料功能,而且搬运过程中可自动位置纠偏,对硅片在水平面内的位置和角度进行精准定位,缩短了上料周期。在减少人工成本的同时,提高硅片串焊效率,使互联条与硅片待焊接处精确重合,保证了硅片自动焊接的准确率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词: | 硅片 串焊 模组 支腿 定长气缸 上料装置 自动纠偏 防护链 护壳 线缆 抓手 本实用新型 精准定位 人工成本 自动焊接 自动上料 自动位置 焊接处 互联条 纠偏 重合 准确率 底座 负压 上料 收放 支板 搬运 保证 | ||
【主权项】:
1.一种可自动纠偏的硅片串焊上料装置,其特征在于:包括装置支腿、水平移动模组、线缆防护链、定长气缸、负压收放抓手,所述装置支腿底部设置有底座,所述装置支腿上方设置有所述水平移动模组,所述水平移动模组上方设置有护壳,所述护壳上方设置有所述线缆防护链,所述定长气缸下方设置有抓手支板,所述抓手支板顶部设置有角度位置调整电机,所述角度位置调整电机下方连接有所述负压收放抓手,所述负压收放抓手上设置有安装板,所述安装板底部下方设置有吸盘,所述装置支腿一侧设置有控制面板,所述定长气缸远离所述控制面板的一侧设置有纵向移动模组,所述纵向移动模组远离所述定长气缸的一侧设置有水平模组上料电机,所述线缆防护链远离所述抓手支板的一侧设置有纵向位置调整电机,所述控制面板与所述水平移动模组、所述纵向位置调整电机、所述水平模组上料电机、所述纵向移动模组、所述定长气缸和所述角度位置调整电机通过电连接,所述护壳与所述水平移动模组通过螺钉连接,所述定长气缸与所述水平移动模组通过螺栓连接,所述水平模组上料电机与所述水平移动模组通过皮带连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





