[实用新型]一种可自动纠偏的硅片串焊上料装置有效
| 申请号: | 201821505420.5 | 申请日: | 2018-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN208923070U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
| 发明(设计)人: | 王涛;杨凯波;张瑾;庄园;汪致远;吴璇 | 申请(专利权)人: | 沪东重机有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 张宁展 |
| 地址: | 200129 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 串焊 模组 支腿 定长气缸 上料装置 自动纠偏 防护链 护壳 线缆 抓手 本实用新型 精准定位 人工成本 自动焊接 自动上料 自动位置 焊接处 互联条 纠偏 重合 准确率 底座 负压 上料 收放 支板 搬运 保证 | ||
本实用新型公开了一种可自动纠偏的硅片串焊上料装置,包括装置支腿、水平移动模组、线缆防护链、定长气缸、负压收放抓手,所述装置支腿底部设置有底座,所述装置支腿上方设置有所述水平移动模组,所述水平移动模组上方设置有护壳,所述护壳上方设置有所述线缆防护链,所述定长气缸下方设置有抓手支板。有益效果在于:结构设计简单实用,能实现了硅片串焊自动上料功能,而且搬运过程中可自动位置纠偏,对硅片在水平面内的位置和角度进行精准定位,缩短了上料周期。在减少人工成本的同时,提高硅片串焊效率,使互联条与硅片待焊接处精确重合,保证了硅片自动焊接的准确率和产品质量。
技术领域
本实用新型涉及太阳能光伏组件的硅片焊接领域,特别是涉及一种可自动纠偏的硅片串焊上料装置。
背景技术
在太阳能光伏组件的硅片焊接生产过程中,装料盒中的硅片需要一片一片地输送至串焊工作台,然后再与互联条焊接。为提高硅片自动焊接的生产效率和准确率,硅片上料过程需要实现自动化作业,而且在上台前需要对硅片进行位置纠偏,使后续硅片焊接时互联条与硅片待焊接处重合。现有技术中,硅片串焊上料仍有很多为手动进行,有的自动上料设备需要单独的位置纠偏工序,增加了上料周期时间,严重影响了硅片生产速度,实用性较差,产品焊接合格率较低,造成企业产品质量较差。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可自动纠偏的硅片串焊上料装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种可自动纠偏的硅片串焊上料装置,包括装置支腿、水平移动模组、线缆防护链、定长气缸、负压收放抓手,所述装置支腿底部设置有底座,所述装置支腿上方设置有所述水平移动模组,所述水平移动模组上方设置有护壳,所述护壳上方设置有所述线缆防护链,所述定长气缸下方设置有抓手支板,所述抓手支板顶部设置有角度位置调整电机,所述角度位置调整电机下方连接有所述负压收放抓手,所述负压收放抓手上设置有安装板,所述安装板底部下方设置有吸盘,所述装置支腿一侧设置有控制面板,所述定长气缸远离所述控制面板的一侧设置有纵向移动模组,所述纵向移动模组远离所述定长气缸的一侧设置有水平模组上料电机,所述线缆防护链远离所述抓手支板的一侧设置有纵向位置调整电机,所述控制面板与所述水平移动模组、所述纵向位置调整电机、所述水平模组上料电机、所述纵向移动模组、所述定长气缸和所述角度位置调整电机通过电连接,所述护壳与所述水平移动模组通过螺钉连接,所述定长气缸与所述水平移动模组通过螺栓连接,所述水平模组上料电机与所述水平移动模组通过皮带连接。
上述结构中,当工作人员需要使用自动纠偏的硅片串焊上料装置进行太阳能光伏组件的硅片焊接工作时,将设备安装在设定位置,通过所述底座设备固定在设定位置,通过所述控制面板控制设备通电,所述水平模组上料电机驱动所述水平移动模组,带动所述负压收放抓手运动到硅片材料的正上方,然后所述定长气缸输出轴端伸出,带动所述负压收放抓手运动到硅片材料上表面,所述负压收放抓手利用所述吸盘将硅片吸取,所述负压收放抓手抓取单片硅片随着所述定长气缸输出轴端的缩进提升到固定的搬运高度,所述水平模组上料电机驱动所述水平移动模组,带动所述负压收放抓手抓取的硅片移动,所述水平模组上料电机驱动所述水平移动模组,带动所述负压收放抓手抓取的硅片向串焊工位移动,此时如果硅片位置错位,在所述水平移动模组移动过程中,所述纵向位置调整电机驱动所述纵向移动模组调整硅片纵向位置,所述水平模组上料电机驱动所述水平移动模组自动补偿水平方向位置终点坐标,所述角度位置调整电机直接驱动所述负压收放抓手转动来调整硅片的角度,完成三轴联动条件下的硅片位置自动纠偏,所述水平模组上料电机驱动所述水平移动模组带动所述负压收放抓手上的硅片运动到串焊台的正上方,然后所述定长气缸输出轴端伸出,带动硅片运动到串焊台的上表面,接着所述负压收放抓手上的所述吸盘将硅片放置,最后完成上料过程的所述负压收放抓手随着所述定长气缸输出轴端的缩进提升到同样的固定搬运高度,完成一次硅片串焊上料过程。
为了进一步提高硅片串焊上料装置的自动纠偏准确性,所述纵向位置调整电机和所述纵向移动模组通过联轴器连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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