[实用新型]一种新型半导体封装散热结构有效
| 申请号： | 201821496948.0 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN208674099U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 史彦文;王茜;卞杰 | 申请（专利权）人： | 江苏尖端半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体封装散热结构，包括安装基体和固定安装在安装基体上的半导体芯片，所述安装基体上还固定安装有用于将半导体芯片罩住的保护罩，所述保护罩和安装基体外侧壁上分别设置有多个上通风孔和下通风孔，位于所述保护罩内的安装基体上表面上开设有连通孔，所述安装基体内部开设有与连通孔和下通风孔连通的气道。有益效果在于：本实用新型所述的一种新型半导体封装散热结构具有好的散热性能，而且封装结构拆卸、组装简单方便，成本低，省时省力，适合工厂规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 安装基体 封装散热结构 新型半导体 保护罩 半导体芯片 本实用新型 连通孔 通风孔 工厂规模化 封装结构 散热性能 上通风孔 上表面 外侧壁 气道 省时 罩住 拆卸 省力 连通 组装 生产 | ||
【主权项】：
1.一种新型半导体封装散热结构，包括安装基体和固定安装在安装基体上的半导体芯片，其特征在于：所述安装基体上还固定安装有用于将半导体芯片罩住的保护罩，所述保护罩和安装基体外侧壁上分别设置有多个上通风孔和下通风孔，位于所述保护罩内的安装基体上表面上开设有连通孔，所述安装基体内部开设有与连通孔和下通风孔连通的气道；所述保护罩内壁上固定安装有多根吸热管，所述吸热管两端分别与上通风孔和连通孔连通，外界凉空气经上通风孔或下通风孔进入吸热管内与保护罩内的热空气进行热交换，从而降低保护罩内的空气温度，完成对半导体芯片的散热；所述保护罩内侧顶面上固定安装有多个顶紧装置，通过该顶紧装置将半导体芯片压紧在安装基体上，防止半导体芯片上下窜动。
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