[实用新型]一种新型半导体封装散热结构

说明书

本实用新型公开了一种新型半导体封装散热结构，包括安装基体和固定安装在安装基体上的半导体芯片，所述安装基体上还固定安装有用于将半导体芯片罩住的保护罩，所述保护罩和安装基体外侧壁上分别设置有多个上通风孔和下通风孔，位于所述保护罩内的安装基体上表面上开设有连通孔，所述安装基体内部开设有与连通孔和下通风孔连通的气道。有益效果在于：本实用新型所述的一种新型半导体封装散热结构具有好的散热性能，而且封装结构拆卸、组装简单方便，成本低，省时省力，适合工厂规模化生产。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片领域，具体涉及一种新型半导体封装散热结构。

背景技术

随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，常见的封装工艺为将芯片固定在导线架上，通过胶带对芯片进行封装和包裹保护，从而实现对半导体结构的封装。然而这种方法存在诸多问题，其中最主要的便是散热问题，因为胶带散热性能差，因此半导体芯片工作过程中产生的热量很难及时排出，继而导致芯片使用寿命缩短，同时封装结构也容易因温度较高而发生翘曲变形，一旦封装结构出现变形，其结构也相应出现松动，极易产生缝隙、孔洞等，此时，外界空气、灰尘、水汽等杂质都会经过缝隙、孔洞进入封装结构内破坏半导体芯片，继而导致半导体芯片报废。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型半导体封装散热结构，以解决现有技术中传统的半导体芯片封装结构散热性能差，封装结构容易变形，失去密封性能，导致半导体芯片报废等问题。本实用新型提供的诸多技术方案中优选的技术方案能够实现半导体芯片封装结构具有好的散热性能，而且封装结构拆卸、组装简单方便，成本低，省时省力，适合工厂规模化生产等技术效果，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种新型半导体封装散热结构，包括安装基体和固定安装在安装基体上的半导体芯片，所述安装基体上还固定安装有用于将半导体芯片罩住的保护罩，所述保护罩和安装基体外侧壁上分别设置有多个上通风孔和下通风孔，位于所述保护罩内的安装基体上表面上开设有连通孔，所述安装基体内部开设有与连通孔和下通风孔连通的气道；

所述保护罩内壁上固定安装有多根吸热管，所述吸热管两端分别与上通风孔和连通孔连通，外界凉空气经上通风孔或下通风孔进入吸热管内与保护罩内的热空气进行热交换，从而降低保护罩内的空气温度，完成对半导体芯片的散热；

所述保护罩内侧顶面上固定安装有多个顶紧装置，通过该顶紧装置将半导体芯片压紧在安装基体上，防止半导体芯片上下窜动。

作为本案的重要设计，所述顶紧装置包括竖直固定安装在保护罩内侧顶面上的顶紧弹簧和固定安装在顶紧弹簧下端的压块，所述压块下表面压紧在半导体芯片上表面上。

作为本案的优化设计，所述半导体芯片侧壁下端固定安装有多个引脚；所述安装基体下表面固定安装有多个插接式导电线，多个插接式导电线穿过安装基体伸入到保护罩内与引脚插接连接。

作为本案的优化设计，所述安装基体上表面开设有卡槽，所述保护罩下端插入卡槽内并与安装基体固定连接。

作为本案的优化设计，多个上通风孔和下通风孔均匀分布在保护罩和安装基体外侧壁上；

其中，上通风孔和下通风孔的中心轴线均为斜孔，且斜孔的最低点位于保护罩和安装基体外侧壁上。

作为本案的优化设计，多根吸热管沿着半导体芯片的上表面和外壁分布；

其中，每根吸热管包括一根热交换管和固定安装在该热交换管两端的管接头；该两个管接头分别插入上通风孔和连通孔内；

其中，热交换管下端的管接头通过固定架固定在保护罩内壁下端，当将保护罩安装到安装基体上时，热交换管下端的管接头自动插入连通孔内并与连通孔密封连接。