[实用新型]一种双D型触发器用温度保护装置有效

专利信息
申请号: 201821486049.2 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN209201443U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 徐永光 申请(专利权)人: 旌芯半导体科技(上海)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种双D型触发器用温度保护装置,包括箱体,所述箱体的外壁两侧开设有四个等距离分布的第一通孔,且第一通孔的内壁套接有橡胶皮套,所述橡胶皮套的内部插接有金属接头,所述箱体的外壁焊接有两个关于箱体中轴线对称分布的安装支腿,且四个所述安装支腿的顶部开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内壁通过螺纹连接有紧固螺丝。本实用新型中通过在双D型触发器的顶部安装有散热片,底部安装有导热硅胶,同时在卡盖顶部开设有散热孔,多重散热装置能够更加快速的将双D型触发器产生的热量散发,从而起到温度保护作用,在箱体的底部安装有支撑垫块,支撑垫块底部连接的隔热垫层,能够减少双D型触发器与安装的主板温度传递。
搜索关键词: 双D型触发器 温度保护装置 本实用新型 安装支腿 橡胶皮套 支撑垫块 螺纹孔 触发 通孔 等距离分布 导热硅胶 底部连接 顶部安装 对称分布 多重散热 隔热垫层 金属接头 紧固螺丝 螺纹连接 热量散发 外壁焊接 外壁两侧 温度保护 温度传递 内壁套 散热孔 散热片 中轴线 插接 卡盖 内壁 主板
【主权项】:
1.一种双D型触发器用温度保护装置,包括箱体(12),其特征在于,所述箱体(12)的外壁两侧开设有四个等距离分布的第一通孔(3),且第一通孔(3)的内壁套接有橡胶皮套(14),所述橡胶皮套(14)的内部插接有金属接头(13),所述箱体(12)的外壁焊接有两个关于箱体(12)中轴线对称分布的安装支腿(1),且四个所述安装支腿(1)的顶部开设有螺纹孔(15),所述螺纹孔(15)的内壁通过螺纹连接有紧固螺丝(2),所述箱体(12)的顶部开设有矩形槽口,且矩形槽口内壁开设有等距离分布的三角卡口(11),所述三角卡口(11)的内壁滑动连接有卡扣(10),所述卡扣(10)的顶部焊接有卡盖(9),所述卡盖(9)的顶部焊接有卡盖把手(7),所述箱体(12)的内壁底部粘接有导热硅胶(17),且导热硅胶(17)的顶部放置有触发器(8),所述触发器(8)的外壁两侧开设有等距离分布的插口(4)。
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