[实用新型]一种双D型触发器用温度保护装置

说明书

本实用新型公开了一种双D型触发器用温度保护装置，包括箱体，所述箱体的外壁两侧开设有四个等距离分布的第一通孔，且第一通孔的内壁套接有橡胶皮套，所述橡胶皮套的内部插接有金属接头，所述箱体的外壁焊接有两个关于箱体中轴线对称分布的安装支腿，且四个所述安装支腿的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁通过螺纹连接有紧固螺丝。本实用新型中通过在双D型触发器的顶部安装有散热片，底部安装有导热硅胶，同时在卡盖顶部开设有散热孔，多重散热装置能够更加快速的将双D型触发器产生的热量散发，从而起到温度保护作用，在箱体的底部安装有支撑垫块，支撑垫块底部连接的隔热垫层，能够减少双D型触发器与安装的主板温度传递。

技术领域

本实用新型涉及触发器技术领域，尤其涉及一种双D型触发器用温度保护装置。

背景技术

触发器是一个具有记忆功能的，具有两个稳定状态的信息存储器件，是构成多种时序电路的最基本逻辑单元，也是数字逻辑电路中一种重要的单元电路。在数字系统和计算机中有着广泛的应用。触发器具有两个稳定状态，即0和1，在一定的外界信号作用下，可以从一个稳定状态翻转到另一个稳定状态。触发器有集成触发器和门电路组成的触发器。D触发器应用很广，可用做数字信号的寄存，移位寄存，分频和波形发生器等。

但是传统的双D型触发器直接安装在主板上，主板在产时间工作时温度较高，传统的双D型触发器是通过自然冷却，达到冷却效果，没有对双D型触发器的安装相应的温度保护设备，同时也没有增加辅助散热装置，导致双D型触发器在长时间使用时非常容易损害，非常耽误工作的开展。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种双D型触发器用温度保护装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种双D型触发器用温度保护装置，包括箱体，所述箱体的外壁两侧开设有四个等距离分布的第一通孔，且第一通孔的内壁套接有橡胶皮套，所述橡胶皮套的内部插接有金属接头，所述箱体的外壁焊接有两个关于箱体中轴线对称分布的安装支腿，且四个所述安装支腿的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁通过螺纹连接有紧固螺丝，所述箱体的顶部开设有矩形槽口，且矩形槽口内壁开设有等距离分布的三角卡口，所述三角卡口的内壁滑动连接有卡扣，所述卡扣的顶部焊接有卡盖，所述卡盖的顶部焊接有卡盖把手，所述箱体的内壁底部粘接有导热硅胶，且导热硅胶的顶部放置有触发器，所述触发器的外壁两侧开设有等距离分布的插口。

优选的，所述箱体的底部通过胶水连接有等距离阵列分布的支撑垫块，且支撑垫块的底部粘接有隔热垫层。

优选的，所述卡盖的顶部开设有等距离分布的散热孔。

优选的，八个所述金属接头与插口通过导线连接，所述触发器的外壁喷涂有型号图帖。

优选的，所述触发器的顶部粘接有等距离分布的散热片，且散热片与卡盖滑动连接。

优选的，所述卡盖与箱体的内壁均粘接有防尘透气垫。

优选的，所述卡盖把手的顶部通过螺丝连接有铭牌，且铭牌的顶部刻画有型号及使用说明。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型提出的双D型触发器用温度保护装置，通过设置有散热片、散热孔、导热硅胶，在双D型触发器的顶部安装有散热片，底部安装有导热硅胶，同时在卡盖顶部开设有散热孔，多重散热装置能够更加快速的将双D型触发器产生的热量散发，从而起到温度保护作用。

2、本实用新型提出的双D型触发器用温度保护装置，通过设置有支撑垫块、隔热垫层、箱体，在箱体的底部安装有支撑垫块，支撑垫块底部连接的隔热垫层，能够减少双D型触发器与安装的主板温度传递。