[实用新型]一种连接更加稳固的单层电路板有效
申请号: | 201821470542.5 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN209120567U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 林尤俊 | 申请(专利权)人: | 惠州市惠阳爱特电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种连接更加稳固的单层电路板,包括电路板本体和基板,所述电路板本体的内侧设置有胶层,所述电路板本体的底部设置有连接件,所述连接件的底部贯穿有升降杆,所述升降杆的外表面上方固定有凸环,且所述凸环位于连接件的内部,该种连接更加稳固的单层电路板,设置有绝缘套、升降杆和连接件,在安装电路板时,当需要将电路板安装在较深位置时,工作人员首先测量安装位置的深度,然后按压卡块,调节升降杆的高度,并使卡块贯穿通孔对升降杆进行固定,从而调节电路板本体的高度,调节好后将电路板本体安装在设备内部,方便工作人员安装。 | ||
搜索关键词: | 电路板本体 升降杆 连接件 单层电路板 稳固 卡块 凸环 按压 安装电路板 电路板安装 较深位置 设备内部 绝缘套 贯穿 单层 基板 胶层 通孔 电路 测量 | ||
【主权项】:
1.一种连接更加稳固的单层电路板,包括电路板本体(1)和基板(7),其特征在于:所述电路板本体(1)的内侧设置有胶层(13),所述电路板本体(1)的底部设置有连接件(6),所述连接件(6)的底部贯穿有升降杆(4),所述升降杆(4)的外表面上方固定有凸环(12),且所述凸环(12)位于连接件(6)的内部,所述电路板本体(1)的下方设置有基板(7),所述基板(7)的顶部固定有绝缘套(2),所述绝缘套(2)的内部下方固定有第一弹簧(3),且所述第一弹簧(3)的顶端与升降杆(4)相连接,所述绝缘套(2)的两侧均贯穿有多个通孔(14),所述升降杆(4)的两侧设置有凹槽(16),所述凹槽(16)的内部横向设置有第二弹簧(15),所述第二弹簧(15)远离升降杆(4)的一端连接有卡块(5),且所述卡块(5)贯穿通孔(14),所述电路板本体(1)的底部四角设置有安装螺栓(8),所述电路板本体(1)的底部两侧均设置有防滑垫(9),所述电路板本体(1)的底部中间设置有多个芯片引脚安装孔(10),所述电路板本体(1)的两侧设置有多个限位槽(11)。
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