[实用新型]一种连接更加稳固的单层电路板有效
| 申请号： | 201821470542.5 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209120567U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 林尤俊 | 申请（专利权）人： | 惠州市惠阳爱特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板本体 升降杆 连接件 单层电路板 稳固 卡块 凸环 按压 安装电路板 电路板安装 较深位置 设备内部 绝缘套 贯穿 单层 基板 胶层 通孔 电路 测量 | ||
1.一种连接更加稳固的单层电路板，包括电路板本体(1)和基板(7)，其特征在于：所述电路板本体(1)的内侧设置有胶层(13)，所述电路板本体(1)的底部设置有连接件(6)，所述连接件(6)的底部贯穿有升降杆(4)，所述升降杆(4)的外表面上方固定有凸环(12)，且所述凸环(12)位于连接件(6)的内部，所述电路板本体(1)的下方设置有基板(7)，所述基板(7)的顶部固定有绝缘套(2)，所述绝缘套(2)的内部下方固定有第一弹簧(3)，且所述第一弹簧(3)的顶端与升降杆(4)相连接，所述绝缘套(2)的两侧均贯穿有多个通孔(14)，所述升降杆(4)的两侧设置有凹槽(16)，所述凹槽(16)的内部横向设置有第二弹簧(15)，所述第二弹簧(15)远离升降杆(4)的一端连接有卡块(5)，且所述卡块(5)贯穿通孔(14)，所述电路板本体(1)的底部四角设置有安装螺栓(8)，所述电路板本体(1)的底部两侧均设置有防滑垫(9)，所述电路板本体(1)的底部中间设置有多个芯片引脚安装孔(10)，所述电路板本体(1)的两侧设置有多个限位槽(11)。
2.根据权利要求1所述的一种连接更加稳固的单层电路板，其特征在于：所述防滑垫(9)的外表面粗糙，且其通过粘合剂与电路板本体(1)粘合。
3.根据权利要求1所述的一种连接更加稳固的单层电路板，其特征在于：所述限位槽(11)设置有多个，且多个所述限位槽(11)均匀等距分布。
4.根据权利要求1所述的一种连接更加稳固的单层电路板，其特征在于：所述卡块(5)的剖面图呈“等腰梯形”，且所述卡块(5)横向排布。
5.根据权利要求1所述的一种连接更加稳固的单层电路板，其特征在于：所述升降杆(4)贯穿绝缘套(2)的顶板并延伸至绝缘套(2)的内部，且所述升降杆(4)的外表面光滑。
6.根据权利要求1所述的一种连接更加稳固的单层电路板，其特征在于：所述连接件(6)采用焊接的方式固定于电路板本体(1)的底部。
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