[实用新型]一种骨传导耳机有效
| 申请号： | 201821463738.1 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN208597151U | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张建刚;蔡海蛟;冯歆鹏;周骥 | 申请（专利权）人： | 上海肇观电子科技有限公司;昆山肇观电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 臧云霄;钟宗 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种骨传导耳机，包括：至少一振子组合件，所述振子组合件包括：一具有电路板的骨传导振子，所述电路板的第一表面有至少一个焊点；一硅胶件；以及一连接件，所述连接件的第一表面与所述硅胶件连接，与所述第一表面相背离的第二表面与所述电路板的第一表面的非所述焊点区域连接。本实用新型能够提高骨传导振子与骨传导耳机的传导硅胶件之间的粘结性能，并且不会降低骨传导振子和骨传导耳机的传导硅胶件之间的传导性能。 | ||
| 搜索关键词： | 振子 第一表面 硅胶件 传导 电路板 骨传导 本实用新型 骨传导耳机 连接件 组合件 耳机 种骨 焊点 传导性能 第二表面 焊点区域 粘结性能 背离 | ||
【主权项】：
1.一种骨传导耳机，其特征在于，包括：至少一振子组合件(10)，所述振子组合件(10)包括：一具有电路板(33)的骨传导振子(3)，所述电路板(33)的第一表面(33A)有至少一个焊点(34)；一硅胶件(1)；以及一连接件(5)，所述连接件(5)的第一表面(5A)与所述硅胶件(1)连接，与所述第一表面(5A)相背离的第二表面(5B)与所述电路板(33)的第一表面(33A)的非所述焊点(34)区域连接。
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