[实用新型]一种骨传导耳机

权利要求书

1.一种骨传导耳机，其特征在于，包括：至少一振子组合件(10)，所述振子组合件(10)包括：

一具有电路板(33)的骨传导振子(3)，所述电路板(33)的第一表面(33A)有至少一个焊点(34)；

一硅胶件(1)；以及

一连接件(5)，所述连接件(5)的第一表面(5A)与所述硅胶件(1)连接，与所述第一表面(5A)相背离的第二表面(5B)与所述电路板(33)的第一表面(33A)的非所述焊点(34)区域连接。

2.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)具有多个自所述连接件(5)的中心向四周延展的延展部(5D)，相邻的所述延展部(5D)之间形成容置所述焊点(34)的避让空间(5E)。

3.根据权利要求2所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)具有向四个方向延伸的四个延展部(5D)，形成为十字型图案，所述电路板(33)的第一表面(33A)有四个焊点(34)，所述焊点(34)分别位于相邻所述延展部(5D)之间的避让空间(5E)中。

4.根据权利要求2所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)的第一表面(5A)的延展部(5D)具有沿所述延展部(5D)的延展方向外扩的外扩肩台(51)，所述外扩肩台(51)与所述电路板(33)之间悬空。

5.根据权利要求4所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)的第一表面(5A)与所述硅胶件(1)的接触面积大于所述连接件(5)的第二表面(5B)与所述电路板(33)的接触面积。

6.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)的第一表面(5A)与所述硅胶件(1)粘接。

7.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)的第二表面(5B)与所述电路板(33)粘接。

8.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)的厚度大于所述焊点(34)的高度。

9.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于：与所述连接件(5)接触的部分所述硅胶件(1)的厚度小于所述焊点(34)的高度。

10.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于：所述硅胶件(1)将所述连接件(5)和所述焊点(34)罩盖于所述电路板(33)的第一表面(33A)。

11.根据权利要求1至10中任意一项所述的骨传导耳机，其特征在于，所述骨传导振子(3)还包括：

一振子壳体(31)；以及

一弹性件(32)，所述弹性件(32)的第一端限位于所述振子壳体(31)，第二端连接所述电路板(33)的第二表面。

12.根据权利要求1至10中任意一项所述的骨传导耳机，其特征在于，还包括：

一具有一个开孔的第一外壳(2)；

一第二外壳(4)，所述第二外壳(4)与所述第一外壳(2)对接，形成容置空间；以及

所述振子组合件(10)容置于所述容置空间内，且至少部分所述硅胶件(1)穿过所述开孔(21)，露出于所述第一外壳(2)的表面。

13.根据权利要求12所述的骨传导耳机，其特征在于，所述振子组合件(10)设置于所述容置空间的第一侧，所述容置空间的第二侧设有供所述第一外壳(2)与所述第二外壳(4)螺接的螺接件(7)。

14.根据权利要求13所述的骨传导耳机，其特征在于，所述容置空间内的所述振子组合件(10)与所述螺接件(7)之间设有一驱动芯片(6)，所述驱动芯片(6)通过导线连接所述振子组合件(10)。