[实用新型]一种盘绕驱动半剖粘贴电子连接线有效

专利信息
申请号: 201821459804.8 申请日: 2018-09-06
公开(公告)号: CN209103845U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 蒋红 申请(专利权)人: 重庆昆凌电子科技有限公司
主分类号: H01B7/06 分类号: H01B7/06;H01B7/29;H01B7/36;H01B7/40
代理公司: 重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220 代理人: 谢丽
地址: 400000 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及一种盘绕驱动半剖粘贴电子连接线,包括弹簧形态的连接线本体;所述连接线本体在其长度方向具有半剖面和曲面,所述曲面上设置复合防伪线;所述半剖面上设置粘贴层;所述粘贴层上设置透明的保护膜;所述保护膜包括透明基层和涂复在透明基体层上的透明功能层;在连接线本体的长度方向的上侧设置咬合凸齿,其下侧设置咬合凹齿,所述咬合凹齿和咬合凹齿相匹配;本实用新型的电子连接线,结构独特,具有良好的防伪性,在加工包装的时候,电子连接线盘绕成环的时候,环形的层面之间具有稳定的咬合力,环形的层面之间接触性好,稳定性好,能够维持环状态,便于加膜包装。
搜索关键词: 电子连接线 连接线本体 盘绕 凹齿 咬合 本实用新型 保护膜 粘贴层 粘贴 透明功能层 透明基体层 驱动 弹簧形态 复合防伪 透明基层 咬合凸齿 防伪性 接触性 透明的 咬合力 成环 加膜 涂复 匹配 加工
【主权项】:
1.一种盘绕驱动半剖粘贴电子连接线,其特征在于:包括弹簧形态的连接线本体;所述连接线本体在其长度方向具有半剖面和曲面,所述曲面上设置复合防伪线,所述复合防伪线呈现虚线设置;所述半剖面上设置粘贴层;所述粘贴层上设置透明的保护膜;所述保护膜包括透明基层和涂复在透明基体层上的透明功能层;所述透明基层为热塑性树脂薄膜层,所述的透明功能层为有机硅薄膜层;在连接线本体的长度方向的上侧设置咬合凸齿,其下侧设置咬合凹齿,所述咬合凸齿和咬合凹齿相匹配;所述连接线本体内芯具有三根导线,所述导线外周两两相切;包裹在三根导线外周紧密缠绕聚酯纤维纱编织层;所述导线外周紧密包裹着耐火云母带;所述耐火云母带断面呈三角形;在耐火云母带外侧设置内绝缘层和外绝缘层;所述内绝缘层和外绝缘层之间设置耐火隔氧层。
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