[实用新型]一种盘绕驱动半剖粘贴电子连接线

说明书

本实用新型涉及一种盘绕驱动半剖粘贴电子连接线，包括弹簧形态的连接线本体；所述连接线本体在其长度方向具有半剖面和曲面，所述曲面上设置复合防伪线；所述半剖面上设置粘贴层；所述粘贴层上设置透明的保护膜；所述保护膜包括透明基层和涂复在透明基体层上的透明功能层；在连接线本体的长度方向的上侧设置咬合凸齿，其下侧设置咬合凹齿，所述咬合凹齿和咬合凹齿相匹配；本实用新型的电子连接线，结构独特，具有良好的防伪性，在加工包装的时候，电子连接线盘绕成环的时候，环形的层面之间具有稳定的咬合力，环形的层面之间接触性好，稳定性好，能够维持环状态，便于加膜包装。

技术领域

本实用新型属于电子连接线技术领域，具体涉及一种盘绕驱动半剖粘贴电子连接线。

背景技术

电子连接线，既具有数据传输的功能，又具有充电的功能，比如手机数据线，现有技术中的驱动电子连接线，为常见的柔性线体结构，在包装的时候通常是盘绕呈环状态，环形的层面之间稳定性较差；在对驱动电子连接线进行固定的时候需要外置的卡扣进行固定，导致使用不便；由于电子连接线的种类特别多，通常的，此类电子连接线容易被仿冒，严重缺乏防伪性。

实用新型内容

为了解决上述现有技术问题，本实用新型提供了一种盘绕驱动半剖粘贴电子连接线，可以改善以上的不足。

本实用新型涉及一种盘绕驱动半剖粘贴电子连接线，包括弹簧形态的连接线本体；所述连接线本体在其长度方向具有半剖面和曲面，所述曲面上设置复合防伪线，所述复合防伪线呈现虚线设置；所述半剖面上设置粘贴层；所述粘贴层上设置透明的保护膜；所述保护膜包括透明基层和涂复在透明基体层上的透明功能层；所述透明基层为热塑性树脂薄膜层，所述的透明功能层为有机硅薄膜层；在连接线本体的长度方向的上侧设置咬合凸齿，其下侧设置咬合凹齿，所述咬合凸齿和咬合凹齿相匹配；所述连接线本体内芯具有三根导线，包裹在三根导线外周紧密缠绕聚酯纤维纱编织层；所述导线外周两两相切：所述导线外周紧密包裹着耐火云母带；所述耐火云母带断面呈三角形；在耐火云母带外侧设置内绝缘层和外绝缘层；所述内绝缘层和外绝缘层之间设置耐火隔氧层；

进一步的，所述热塑性树脂薄膜层为聚苯乙烯膜层。

进一步的，所述热塑性树脂薄膜层为聚甲基丙烯酸甲酯膜层或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层或聚碳酸酯膜层或聚己内酰胺膜层。

进一步的，所述耐火云母带的厚度为0.2～0.25mm。

进一步的，所述耐火隔氧层的厚度为1.4～1.6mm。

进一步的，所述复合防伪线包括紫外变色防伪层，红外防伪层和荧光防伪层，其中荧光防伪层位于紫外变色防伪层和红外防伪层之间。

进一步的，所述复合防伪线内陷于曲面上，所述复合防伪线沿从断面上呈楔形设置。

进一步的，所述连接线本体具有弹性。

进一步的，所述导线为裸铜、镀锡铜或镀镍铜。

进一步的，所述内绝缘层和外绝缘层结构相同，所述内绝缘层由辐照交联聚乙烯制成，所述辐照交联聚乙烯的氧指数为36-43％。

本实用新型的电子连接线，结构独特，具有良好的防伪性，在加工包装的时候，电子连接线盘绕成环的时候，环形的层面之间具有稳定的咬合力，环形的层面之间接触性好，稳定性好，能够维持环状态，便于加膜包装；在半剖面设置的粘贴层，能够便于固定，不需要外置的卡扣对线体进行固定，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为连接线本体断面结构示意图。

图3为防伪线断面结构示意图。

图4为连接线本体延展后粘贴状态图。