[实用新型]引线框架的固定装置有效

专利信息
申请号: 201821406861.X 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN208819871U 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 华良 申请(专利权)人: 杭州友旺科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 冯丽欣
地址: 310053 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种引线框架的固定装置,所述引线框架包括依次连接的散热片、第一基岛和第二基岛,以及位于所述第二基岛周围的管脚,所述固定装置包括:加热底块,包括用于承载所述散热片和所述第一基岛的第一承载平台、用于承载所述第二基岛的第二承载平台和用于承载所述管脚的第三承载平台;管脚压板,位于所述加热底块的上方,用于压持所述引线框架的所述管脚;以及散热片压板,位于所述加热底块上方,并且与所述管脚压板可拆卸连接,用于压持所述散热片。本申请的引线框架的固定装置在加热底块和管脚压板上分别设置第二承载平台和凸台,能完成两个或多个基岛引线框架的引线键合,且增加了键合过程的稳定性。
搜索关键词: 引线框架 管脚 基岛 承载平台 固定装置 散热片 底块 压板 加热 承载 压持 可拆卸连接 键合过程 依次连接 引线键合 凸台 申请
【主权项】:
1.一种引线框架的固定装置,所述引线框架包括依次连接的散热片、第一基岛和第二基岛,以及位于所述第二基岛周围的管脚,其特征在于,所述固定装置包括:加热底块,包括用于承载所述散热片和所述第一基岛的第一承载平台、用于承载所述第二基岛的第二承载平台和用于承载所述管脚的第三承载平台;管脚压板,位于所述加热底块的上方,用于压持所述引线框架的所述管脚;以及散热片压板,位于所述加热底块上方,并且与所述管脚压板可拆卸连接,用于压持所述散热片。
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