[实用新型]一种立式贴片化元件结构有效
| 申请号： | 201821406835.7 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN208922800U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 席万选 | 申请（专利权）人： | 广东鸿志电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/144 | 分类号： | H01C1/144;H01C1/024 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 刘伟波 |
| 地址： | 515000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种立式贴片化元件结构，包括本体，所述本体包括电阻芯片、贴片引脚和包封层；所述电阻芯片的左、右表面均设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚，所述左引脚和右引脚都设有第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚；所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端分别与所述左、右表面的金属电极层竖向焊接；所述包封层将所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端及所述电阻芯片包裹在里面，所述第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚在包封层外。本实用新型结构简单，提高电阻在电路板上的稳固性，易于制造推广，不限于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等都适用，有重大生产实践意义。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 贴片引脚 电阻芯片 竖向连接 包封层 本实用新型 金属电极层 横向引脚 竖向支撑 元件结构 右表面 贴片 电路板 热敏电阻 生产实践 竖向焊接 陶瓷电容 压敏电阻 稳固性 电阻 制造 | ||
【主权项】：
1.一种立式贴片化元件结构，包括本体，其特征在于，所述本体包括电阻芯片、贴片引脚和包封层；所述电阻芯片的左、右表面均设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚，所述左引脚和右引脚都设有第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚；所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端分别与所述左、右表面的金属电极层竖向焊接；所述包封层将所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端及所述电阻芯片包裹在里面，所述第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚在包封层外。
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