[实用新型]一种立式贴片化元件结构

说明书

本实用新型公开一种立式贴片化元件结构，包括本体，所述本体包括电阻芯片、贴片引脚和包封层；所述电阻芯片的左、右表面均设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚，所述左引脚和右引脚都设有第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚；所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端分别与所述左、右表面的金属电极层竖向焊接；所述包封层将所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端及所述电阻芯片包裹在里面，所述第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚在包封层外。本实用新型结构简单，提高电阻在电路板上的稳固性，易于制造推广，不限于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等都适用，有重大生产实践意义。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，具体而言，是涉及一种立式贴片化元件结构。

背景技术

随着中国现代化的不断发展，电子行业的突飞猛进，电子产品已深入人们生活的各个领域，电阻作为电子产品的一个基本元件，应用量越来越大。现有的电阻，具有电阻本体和一对引脚，所述引脚在平行位于本体下方，使用时，将引脚插入电路板上，进行焊接，并剪去引脚多余的部分，这样虽然能够将电阻与电路板连接起来，但是连接不稳定，很容易造成电阻的各方向的移动，同时，由于电阻引脚间没有多余的空隙可供电线穿过，造成电路板上电线的绕线圈多且复杂。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有良好的稳定性的立式贴片化元件结构。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种立式贴片化元件结构，包括本体，所述本体包括电阻芯片、贴片引脚和包封层；所述电阻芯片的左、右表面均设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚，所述左引脚和右引脚都设有第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚；所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端分别与所述左、右表面的金属电极层竖向焊接；所述包封层将所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端及所述电阻芯片包裹在里面，所述第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚在包封层外。

进一步，所述贴片引脚的第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚经过一体成型，呈倾斜W形状。

进一步，所述电阻芯片与第二横向引脚、第四横向贴片引脚垂直，与第一竖向连接端、第三竖向支撑引脚平行。

进一步，所述电阻芯片呈方片状或者圆片状。

进一步，所述包封层具有规整的曲面弧度，中间薄，边缘厚。

进一步，所述贴片引脚向同个方向延伸，位于所述本体的下方。

进一步，所述贴片引脚为片状。

本实用新型的有益效果为：一种立式贴片化元件结构，引脚采用左右两边的阶梯式贴片，与电阻本体形成三角形，使电阻能够更加稳固的站立在电路板上，同时采用贴片式引脚，增加电阻与电路板间的接触面积；利用增厚的电阻包封层，增加电阻的重量，稳定电阻；对面平行的支撑引脚与电阻的下方形成空隙，电路板上的电线，可直接从电阻本体下方空隙经过，减少电路板上电线的缠绕，保证电路板的简洁。本实用新型结构简单，易于制造、推广，不限于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等都适用，具有重大的生产实践意义。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的内部结构示意图。

1-本体，2-压敏电阻，21-左表面金属电极层，22-右表面金属电极层，3-贴片引脚，31-左引脚，32-右引脚，301-第一竖向连接端，302-第二横向引脚，303-第三竖向支撑引脚，304-第四横向贴片引脚，4-包封层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。