[实用新型]一种新型电子元件结构有效
| 申请号： | 201821406818.3 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN208922803U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 席万选 | 申请（专利权）人： | 广东鸿志电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/144;H01C1/024 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 刘伟波 |
| 地址： | 515000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型电子元件结构，包括本体，其特征在于，所述本体包括压敏芯片、贴片引脚和包封层，所述压敏芯片左、右表面设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚；所述左引脚和右引脚都包括有连接端、伸出端；所述左引脚和右引脚相互平行，其形成的面垂直于所述压敏芯片左、右表面的金属电极层，通过焊接的方式分别连接所述压敏芯片左、右表面的金属电极层；所述包封层包裹着所述压敏芯片和所述左引脚和右引脚的连接端，所述左引脚和右引脚的伸出端在所述包封层外；所述包封层表面为规整的曲面，上半部分呈半球形状，下半部分为下弧形。本实用新型相较于传统元件，表面平整，在自动化生产中能够更好更牢靠地吸附在电路板上，能够彻底和电路板接触，空间占用率小且放置安稳，不易倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 压敏芯片 包封层 金属电极层 右表面 新型电子元件 本实用新型 贴片引脚 连接端 伸出端 电路板接触 电路板 半球形状 表面平整 传统元件 空间占用 规整 面垂直 吸附 焊接 平行 | ||
【主权项】：
1.一种新型电子元件结构，包括本体，其特征在于，所述本体包括压敏芯片、贴片引脚和包封层，所述压敏芯片左、右表面设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚；所述左引脚和右引脚都包括有连接端、伸出端；所述左引脚和右引脚相互平行，其形成的面垂直于所述压敏芯片左、右表面的金属电极层，通过焊接的方式分别连接所述压敏芯片左、右表面的金属电极层；所述包封层包裹着所述压敏芯片和所述左引脚和右引脚的连接端，所述左引脚和右引脚的伸出端在所述包封层外；所述包封层表面为规整的曲面，上半部分呈半球形状，下半部分为下弧形。
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